加焊桥

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发表于 2011-2-17 11:03:39 | 显示全部楼层 �

本帖最后由飞翔者于 2011-2-17 11:07 编辑

用风枪吹的成功率很低的，南桥基本还行，北桥（如：INTEL82945）就难了，要掌握BGA芯片上面均匀的温度是很难，就算是用BGA返修台都要认真的调整曲线才能获得好的效果，还是BGA返修台好，9#说得对，天下没有免费的午餐。

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