为什么t61显卡一吹就锡球飞溅？

会员35306 · 发表于 2011-1-23 10:29:26

马上注册，获取阅读精华内容及下载权限

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

昨天有个t61，花屏，

我就把它显卡加焊一下。

温度曲线时间，上下加热，都跟我以前做的n卡基本一样，以前基本都成功。

昨天我加热完了，仔细一看，北桥、显存周围都是飞出来的锡珠，也不知道是显存、北桥、还是显卡里面出来的。

最后把显卡拆下来，结果芯片上掉了不少点。

为什么锡球会飞出来呢？
难道a卡比n卡或者intel 的北桥芯片要求的温度低？

会员159114 · 发表于 2011-1-23 10:32:56

因为有固定的黑胶啊，你没把北桥做好隔热，锡珠融化了没空间膨胀肯定爆出来啦。

会员346925 · 发表于 2011-1-23 10:34:24

你虽然是把显卡加温了。但是旁边的也会有热度的啊。肯定没有做好防护措施。。。。。

会员346925 · 发表于 2011-1-23 10:34:41

你虽然是把显卡加温了。但是旁边的也会有热度的啊。肯定没有做好防护措施。。。。。

会员184320 · 发表于 2011-1-23 10:37:13

保护不好。。。。。。。。。。

会员178826 · 发表于 2011-1-23 10:43:07

红外的BGA吗？容易爆锡的重新植株咯

会员316329 · 发表于 2011-1-23 10:59:57

首先要做好隔热了，芯片下面都是打黑胶的当然要爆锡了

会员197504 · 发表于 2011-1-23 11:02:24

这个是IBM做桥必须要掌握的.IBM的桥底下多数都有胶.隔热一定要做好.

会员35306 · 发表于 2011-1-23 11:03:12

以前只是听说灌胶不好拆，从没听说过会出这种问题，教训啊。

会员35306 · 发表于 2011-1-23 11:21:20

说到隔热，你们是怎么做的？

我用那种棕色半透明的胶带把周围的塑料件什么的都贴起来了，能起到隔热的作用吗？

会员289895 · 发表于 2011-1-23 11:27:41

完了，爆西锡了，板子算是废了，都说T61的难做，相信你以前也看到过这样的帖子吧

会员35306 · 发表于 2011-1-23 11:34:55

塔罗沙发表于 2011-1-23 11:27

登录/注册后看高清大图

完了，爆西锡了，板子算是废了，都说T61的难做，相信你以前也看到过这样的帖子吧

当然看过了，但是没看过人说会这样的，都说难拆，会掉点。

我拆了一看，板子上好像还没掉电，芯片上掉了几个。

会员287915 · 发表于 2011-1-23 11:35:51

掉了不好点，板子救不了要怎么和客户交代呢？

会员1082 · 发表于 2011-1-23 12:05:20

锡球受热膨胀后被胶挤出来的

会员289895 · 发表于 2011-1-23 12:47:45

回复新技电脑的帖子

桥和显存锡珠都出来了，要全部拿掉重做，你觉得还划算吗，况且拿那么多桥板子会变形的，

会员316953 · 发表于 2011-1-23 14:21:53

t61 很容易爆珠，加热温度曲线很重要。

会员1082 · 发表于 2011-1-23 15:32:31

只要胶灌到了里面，就没有加焊一说。不管是多么完美的曲线，都只能拆了重来。

会员251406 · 发表于 2011-1-23 15:41:23

黑胶啊这种IBM的机子，一班都不好做。一不小心三个都有要一起重做

会员327713 · 发表于 2011-1-23 16:15:43

哥们你算幸运的我是三桥全爆珠呀郁闷的是我还有做好隔热呀

会员1389 · 发表于 2011-1-23 17:24:13

下面调温度高点，上面不要超过210度

为什么t61显卡一吹就锡球飞溅？

马上注册，获取阅读精华内容及下载权限

相关帖子

浏览过的版块