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本帖最后由 lajku 于 2011-1-12 14:18 编辑
现在的显卡配置越来越高,发热量也越来越大,厂家为减少成本也不会用太好的散热器,所以大部分机器出保以后都会坏,修好以后一旦处理不好很快就会返修,要想不返修也有办法:
一、现在的显卡都是无铅的珠子,所以也要用无铅的珠子重置,缺点是镕点高,不容易化,做的过程中显卡也容易做坏,现在的显卡又这么贵,所以做的时候一定要小心,不要用廉价的助焊膏,尽量做到一次成功。
二、用有铅的珠子置,熔点低,成功率高,但做完之后一定要把机器的风扇处理好,实在不行就直接改成常转,再就是把显卡上以前厂家装的导热胶片换成厚度差不多的子铜片,两面用少量的导热硅脂。
三、最近论坛里有很多人说像IBM T6系列显卡下边封黑胶的成功率都很低,其实也有很多方法,比如用熔胶剂,先放烤箱里烤等等,我是这样处理:先预热120度,再用无铅的温度加到235度,时间80秒,(注意一定要等到四周的胶都软了之后再取芯片,这样一般就不会掉点),我一般是在最后10再取,到现在为止做了40个台都没有掉点。然后把风枪调到250度,把芯片和主板上的黑胶一点一点的吹下来,置珠要用有铅的珠,无铅的珠很难化,往上做的时候用无铅的温度做。这样做我个人的经验是成功率百分之九十九。
以上只是个人经验,希望对大家有帮助,谢谢!
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