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[内存维修]

再请教下大虾们 拆颗粒的问题和助焊剂的问题

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1#
发表于 2009-8-28 10:54:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州

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如题 DDR1的颗粒 各位大虾们拆的时候 是直接用风枪干吹下来呢?还是要摸点焊膏焊宝助焊剂之类的在引脚上之后再吹呢?

另外再请大虾们推荐一款好的助焊剂 焊宝之类的 谢谢咯

2#
发表于 2009-8-28 15:37:16 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
我是直接吹下来的,我用的焊剂是免清洗液体焊剂。

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3#
发表于 2009-8-28 18:40:50 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
焊宝效果是不是好些呢?

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4#
发表于 2009-8-31 17:17:07 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
没有其他的建议了吗?

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5#
发表于 2010-2-1 00:02:16 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
DDR个人都是用烙铁一把干的.....速度不输风枪滴...

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6#
发表于 2010-2-2 18:47:26 | 只看该作者 来自: 河北承德 来自 河北承德
这要看你的条子了。如果颗粒有氧化层的话,那要加些,如果没有就不用。我个人习惯,就是加,无铅的可是很难搞的。风一大板子就完了。焊膏就要百元以上的。

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7#
发表于 2010-2-3 08:18:00 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
除了搞BGA外我其余都是用松香水!

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8#
发表于 2010-2-3 19:58:05 | 只看该作者 来自: 浙江舟山 来自 浙江舟山
我也是烙电,不过是两把。
我想在颗粒引脚上焊满焊锡,再用风枪吹,这样是不是会快点?

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9#
发表于 2010-2-4 14:56:45 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
是直接用风枪干吹下来的

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