笔记本做北桥

会员152028 · 发表于 2009-12-24 11:10:46

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请教各位，笔记本和台式机在做北桥的时候很容易会出现在桥的地方板下沉，导致bga的锡珠短路，要怎么样才能防止变形呢

会员160794 · 发表于 2009-12-24 11:21:04

有这种事？我没见过下沉。

会员52128 · 发表于 2009-12-24 11:25:52

你的BGA返修台是山寨的吧？如果是“正版”货的话都设计有支撑点的。把支撑点尽量在不影响BGA效果的前提下，多靠近BGA芯片一点。还不行的话可能是加焊的温度太高了。如果是山寨版的，可以尝试着加个支撑点