各位大佬，请教一下一个bga处理焊盘的问题

会员1218814

请教大佬们一个问题，小弟生疏bga，处理这种内存颗粒用烙铁脱平焊盘会偶尔会有这种情况，焊盘从中间一点点地，感觉是被腐蚀掉一样，也不是就一个焊点直接脱落的。是因为温度太高了吗，还是因为焊油有腐蚀性，遇到高温加入加重了腐蚀了，我尝试烙铁温度280度，好像也偶尔会这样。温度太低又拖不平，也会掉点。请教大佬有什么建议，希望能指点一二。

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会员1408828

bga温度不够，有点硬拔了

会员828684

这不拔掉了吗？黑胶的吗？

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会员1218814

rimnmgds 发表于 2026-7-31 22:50
这不拔掉了吗？黑胶的吗？

不是拔的，没有黑胶，就是正常的烙铁拖过去，焊盘，烫一下就缺一点，没注意就没了，我觉得是温度搞了，或者受热太快

会员1218814

墨染青依 发表于 2026-7-31 20:15
bga温度不够，有点硬拔了

不是拔的哦，温度能烫化锡的

会员1399432

不应该啊，是不是你的烙铁头有问题啊，我平时开360度拖都没这种问题。

会员1218814

光云 发表于 2026-8-1 20:38
不应该啊，是不是你的烙铁头有问题啊，我平时开360度拖都没这种问题。

我人都傻了，我又用275度，加满焊油，用吸锡带拖一下，真的非常轻手轻脚的，没敢用力压，确实有些焊点就这样被脱掉的。被侵蚀掉了，拖一下少一点，拖一下又少一点，直到整个焊盘没了，非常不可思议。

会员218990

我拆的都是这样的，只要用吸锡线拖都会有那么几个点不上锡，感觉是拖得太干净了。

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会员992881

这是焊盘掉了

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会员1218814

刘家魅力 发表于 2026-8-2 12:01
这是焊盘掉了

是的，掉焊盘，但是不明白什么原因掉的，这种温度拖pcb的焊盘，压力给一点也掉，但是颗粒就会掉，不知道是不是太脆弱了，颗粒

会员1218814

冯光炽 发表于 2026-8-2 11:34
我拆的都是这样的，只要用吸锡线拖都会有那么几个点不上锡，感觉是拖得太干净了。

那应该怎么办呢，这种情况很头疼，植球一次就有拖坏的风险。很头疼

会员1218814

光云 发表于 2026-8-1 20:38
不应该啊，是不是你的烙铁头有问题啊，我平时开360度拖都没这种问题。

烙铁头换了新的来试，也用吸锡带，都出现了这种情况，不应该啊

会员1467199

烙铁温度调高点，好像是温度不够，调到330到350度试一下

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会员992881

wjfjun 发表于 2026-08-02 14:40
是的，掉焊盘，但是不明白什么原因掉的，这种温度拖pcb的焊盘，压力给一点也掉，但是颗粒就会掉，不知道是不是太脆弱了，颗粒

芯片预热  不能直接上烙铁  我一般是风枪辅助。有条件的可以上预热台

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会员1302863

烙铁用330

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会员1302863

温度高了才不会掉点   越是垃圾的烙铁温度越要高点   936用400-420应该可以   JBC  245 这种功率大点的330足以  210头子 T12这些小功率的最少开到380

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会员1218814

u1467199 发表于 2026-8-2 15:43
烙铁温度调高点，好像是温度不够，调到330到350度试一下

其实我🈶试过，温度高的时候看着拖一下就掉一点，锡一碰就融，很快的，但是焊也慢慢没了，我晕

会员701228

这么大的焊点，没必要上嘻嘻带吧，我通常是烙铁330度，直接用锡丝，因为锡丝中间有助焊剂，刀头锡丝一起上去拖一遍，焊盘又平又亮就行了，手指摸没明显高低不平，没刺头不刮手就行了，然后刮锡浆，如果用嘻嘻带，我的烙铁头温度还要调高，因为嘻嘻带纯铜的会吸热，有散热作用，烙铁头温度高的话不能长时间烫芯片，要像焊锂电池一样，时间短，可分多次烫，别烫炸了，我烫坏很多固态硬盘拆的东芝芯片，有些芯片不耐热，要调低温度

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会员1218901

建议用锡带拖平:因为焊点高低不平，受热不均匀。拖平后，再用锡就没有这种问题了。

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会员1125608

弄个小型的预热台 修显卡的  中间是空的那种   把主板放上去 用风枪拆 好拆的  拆完以后把芯片放主板上面拖锡会好很多 挺好用

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