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BGA的问题~

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1#
发表于 2009-7-15 12:57:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东广州 来自 广东广州

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请问~笔记本主板上的小BGA贴片是否可以使用恒温热风枪加热做上去?~

2#
发表于 2009-7-20 12:31:21 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
像显存  网卡 等小芯片是可以的。不过要注意的是含铅要比不含铅的温度要高一些,风量不要太大。小心周边的小元器件。时间不要太长。时间长了容易坏掉的。

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参与人数 1下载分 -2 收起 理由
Chinafix -2

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3#
发表于 2009-7-29 20:32:31 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
楼上的说反了,无铅产品焊接温度要高,有铅则低。。 刚看到这个帖子,还有这样误导人的 ,扣你2分

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4#
发表于 2009-7-29 20:37:49 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
小的BGA应该热风枪可以应付,大的我看不一定能够搞的定吧

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5#
发表于 2009-8-8 11:18:37 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
二楼的笑死人了,有铅还比无铅的熔点高了。。。
热风枪做有铅的BGA不错,做无铅的效果不太理想吧。
不过,做这东西,还是要看技术的

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6#
发表于 2009-8-16 16:43:53 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳
BGA返修台同样要看技术的

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