像2G 3G功放这种芯片，值一次锡中间需要焊上去吗？？？

会员19030 · 发表于 2017-6-19 20:55:07

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这类芯片中间接地，值一次锡后中间几乎还是平的，所以每次我就用烙铁弄点锡在点一下中间，我想问中间焊不上的话可以不？？？？？

会员1115464 · 发表于 2017-6-19 22:53:08

不上不行，功放在手机里也属于功率器件，需要散热

会员933644 · 发表于 2017-6-19 20:58:32

这样的都不用植锡

会员19030 · 发表于 2017-6-19 21:03:03

yblnm 发表于 2017-6-19 20:58
这样的都不用植锡

拆完烙铁，拖一下直接焊？？？？哈哈，，，其实也可以。。。。拖一下俩边多少都有点小锡球

会员202541 · 发表于 2017-6-19 21:32:14

中间接地散热的肯定需要

会员1115464 · 发表于 2017-6-19 22:52:10

我是直接用烙铁加焊油在芯片上拖上一层薄薄的锡，主板焊盘上的锡清干净，好像没啥问题

会员1062869 · 发表于 2017-6-20 08:04:38

全靠那地方需要散热啊。

会员650722 · 发表于 2017-6-20 09:31:52

得接触好散热的处理好

会员411549 · 发表于 2017-6-20 10:00:32

散热的需要要焊好

会员124614 · 发表于 2017-6-20 12:00:32

中间的可能是底线，和散热的作用。不管他咋样。尽量原样还原最省心省时间

会员952544 · 发表于 2017-6-20 12:15:03

中间的地方是接地,散热的,这个地方一定要处理好才可以的

会员716110 · 发表于 2017-6-20 13:39:58

之所以中间大面积的接地，那是因为这个芯片需要散热，如果中间接地不够，那么冷机状态下刚开始没问题，到后来会越来越表现出明显的症状，直到用不了。

会员690987 · 发表于 2017-6-20 17:14:08

那么一大片不焊上肯定不行的时间长容易烧的