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发表于 2008-12-29 04:32:05
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原帖由 大同江 于 2008-12-26 09:33 发表
风枪出风,并不能保证在风嘴切面上每一个小点的风速都是一样的,风速不一样,那送到芯片的功率就不一样。加上了网孔,就可以把那些在某一个时刻集中于某一点的比较强的风打碎,使得通过网孔后整个切面每一点的风速比 ...
说到热风返修站的要点了,美国OK的返修站就是这样的模式,使芯片温控处于半封闭环境,得到最精确的控制效果,这样做无铅是轻而易举的;这就是他们号称半封闭回环控制,缺点就是风头需要比芯片大一点点而已,不能大多,否则完全罩住芯片时会碰到芯片周边的滤波电容,所以它配的风头数量不少,而且OK的产品多数是厂商使用,厂商在产品设计时就会把周边阻容器件避开风头的干涉,但是维修要避开干涉就比较难了,一般能做到留条小缝就不错了,要做到这样的半封闭热风环境,就是要数量众多的配套风头,我认为常用的尺寸不会少于7个,不常用的还要看目前芯片封装技术的规范中尺寸的趋势。
[ 本帖最后由 猫大师 于 2008-12-29 04:41 编辑 ] |
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