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发表于 2013-4-22 15:41:51
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来自: 中国 来自 中国
在加热到第三段曲线时,风嘴离主板的距离会自动变大。主板变形了,升温太快,没有预热。
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在环境气温低的地方要打开预热温区,让PCB底部大面积区域能升到100度, 能有效减少变形的发生,这也是BGA增设预热温区的主要目的。
如果扳子受潮或环境湿度很大,也可先启动预热温区将板子烘烤干燥,能有效减少爆桥几率。
对付变形的另一手段(机械方法):底部支撑柱+拉杆。这也是迅维BGA的专门设计。
楼主熟悉迅维BGA后,能更好的掌握BGA焊接技术。
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