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主板BGA焊接问题请教~

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1#
发表于 2008-8-31 14:40:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河北沧州 来自 河北沧州

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NF主板南桥虚焊。怎么补焊呢?  板的背面还有好多原件,焊接加热的时候就会掉下来呀! 怎么解决??

2#
发表于 2008-8-31 21:20:34 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
背面的小元件,由于锡的张力,加热后根本不会掉下来。

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3#
发表于 2008-9-3 23:38:16 | 只看该作者 来自: 四川攀枝花 来自 四川攀枝花
上面加点松香水,下面就用热风筒加热就可以了,知道上面的焊锡化了就可以了

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4#
发表于 2008-9-5 20:59:07 | 只看该作者 来自: 河北衡水 来自 河北衡水
任何液体都有表面张力的,
锡化了也一样,
足够把元件粘在上面了
您说的会掉应该是振动造成的.
注意下就行了

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5#
发表于 2008-9-5 21:46:11 | 只看该作者 来自: 四川宜宾 来自 四川宜宾

认真学习

我知道的太少,未知的太多,谢谢大家了

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