为啥我拆桥容易掉焊盘呢？

会员24729 · 发表于 2008-6-27 01:21:15

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我是用下加热，取时用镊子。但老是会掉一两个主板BGA的焊点。

是不是用上加热和真空吸笔会好些？

恳请各位师傅指教！！

会员1082 · 发表于 2008-6-27 01:30:37

下加热可能温度不够，毕竟隔了层PCB。。。

会员24729 · 发表于 2008-6-27 01:41:50

谢谢你的回复，取桥时我有动一下，锡是都熔化了。

我想会不会是下加热把PCB烤得太厉害了，使焊点容易脱落？

会员1082 · 发表于 2008-6-27 01:50:48

也有可能，焊盘是用一种胶粘在PCB上的，温度高了胶会失去粘性。

会员37639 · 发表于 2008-6-27 02:46:55

要等全熔化了才能拿！！！！

会员58872 · 发表于 2008-6-29 21:47:05

可能是受热不均匀导致的

会员32718 · 发表于 2008-6-30 21:17:14

做BGA是有风险的

会员53298 · 发表于 2008-6-30 21:25:24

今天用风枪下加焊南桥....加焊后南桥短路....哎就这样费了块板...再不搞这些了

会员49444 · 发表于 2008-6-30 21:38:13

原帖由 无边思绪 于 2008-6-27 01:50 发表

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也有可能，焊盘是用一种胶粘在PCB上的，温度高了胶会失去粘性。

下面板子糊了也不会掉焊盘，这个很明显是温度不够掉焊盘，上面要有热风加热

会员22026 · 发表于 2008-7-1 08:48:43

空焊盘更容易掉，拆封胶的BGA 时也容易掉。

会员61645 · 发表于 2008-7-1 10:06:37

原帖由 与飘同行 于 2008-7-1 08:48 发表

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空焊盘更容易掉，拆封胶的BGA 时也容易掉。

封胶的BGA劝各位仁兄最好不好拆除非你想两者取一或是要板子或是要芯片若是这样不防一试鱼和熊掌是不能兼得啊

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