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HP500 520的主板变形很厉害。我们用的是 红外加热BGA返修台.下面预热,上面加热的那种.我们焊时通常是先搁烤箱八个小时.温度调100度左右.可是等做的时候主板还是会变形.后来又尝试把无铅珠换成有铅的,还是不成功。后来又做了一个架子子把板子的几个角固定住变形小的，可是也没有成功，不知道问题出在哪里。请指教一下 |
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狗仔卡
发表于 2008-5-27 10:54:49
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