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以前用504的焊膏,植好球以后,趁着芯片还是热的,焊膏还是热的,马上四个角撬开钢网,费点劲还是可以把钢网完好的取下来,不过有些时候也粘得很紧取下来的时候网稍微变点型。
现在换了用美国AMTECH 559的焊膏,这种焊膏粘性明显比较强啊,每次植好球以后网和芯片粘得紧紧的,非常难取下,取下网也是变形得厉害,很多时候使劲弄下来了,也带下好多锡球,甚至有几个网因为四角都掰了,后面勉强取下,网已经严重变形得厉害没办法再用,只有报废了。。。
吹好球以后,等冷却了,浸泡酒精,也是一样难以取下,,,大家各自是怎么操作的,有什么好方法,希望能说出来大家学习下啊。 |
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