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BGA操作经验总结

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1#
发表于 2010-11-12 19:46:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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BGA是一种芯片安装技术
常用工具:钢网  锡珠:0.76,0.6,0.5,0.45(无铅绿色盖,有铅白色盖)
取桥:无铅260°C           有铅240°C           取不下时延长时间
打胶:(红胶,白胶,黑胶)    黑点胶:先铲后取     黑灌胶:先不能烤
取桥时掉点:掉点和摆放位置有关系,是因为锡珠没有熔化,一般情况下应该在烤箱烤一段时间再上BGA
植珠:钢网和桥的位置以及高度要控制好,助焊剂涂得要均匀不易过多,可用名片轻刮,根据桥的大小和珠子的密度摆放好后,用风枪吹,一般无铅吹两遍
无铅:第一遍:风速1-2档之间,温度300°C左右
      第二遍:风速3-4档之间,温度250°C-270°C左右
有铅:风速3-4档,温度300°C左右
一般915以上为无铅,855的易坏,82801DBM不耐温可用土炮
加焊CPU座要比无铅温度高10°C-20°C
CPU座重新植珠,烙铁温度要调小一点,不要碰到CPU座,植好后用风枪吹,风速2档左右
变形的板子:先用低温对板子加热,然后再加温把桥取下来
做775的CPU座,温度比平时BGA温度高30°C-50°C
做显卡时,如果上面有密封的显存时,温度比平时低10°C,取时要快一点
(用好一点的工具,用Y货温度就不好控制了,如有不足,请大家多多指教,谢谢!)

点评

讲得挺好的。支持。  发表于 2010-11-12 20:02

评分

参与人数 1下载分 +5 收起 理由
sdlyliuh + 5

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2#
发表于 2010-11-12 20:05:07 | 只看该作者 �
大家要多多共享土炮做BGA的经验。。。支持楼主

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3#
发表于 2010-11-12 20:40:09 | 只看该作者 �
感谢楼主分享经验,谢谢

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4#
发表于 2010-11-12 21:27:29 | 只看该作者 �
怎么取T60的显卡的呢?

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5#
发表于 2010-11-13 11:52:06 | 只看该作者 �
说的是台式机,775触点式CPU座,所以耐得住高温

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6#
发表于 2010-11-13 16:34:38 | 只看该作者 �
好人呀,我想楼主一定是一个好手,这么心细的人,一定不会差的,

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7#
发表于 2010-11-13 16:50:25 | 只看该作者 �
钢网植株后我都用风枪400多度吹 用300度锡珠不容易化

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8#
发表于 2010-11-13 17:02:39 | 只看该作者 �
南北显一样吗

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9#
发表于 2010-11-13 17:04:16 | 只看该作者 �
我是新手,正需要这些,感谢楼主!!!

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10#
发表于 2010-11-13 17:04:50 | 只看该作者 �
我是新手,正需要这些,感谢楼主!!!

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11#
发表于 2010-11-13 17:31:23 | 只看该作者 �
775座真的不好取,我试了几回都没成功.有时温度高了,板子就烤黑了

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12#
发表于 2010-11-13 17:53:14 | 只看该作者 �
怪不得我做座子老做不好,原来温度要高一点!谢谢!

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13#
发表于 2010-11-13 18:10:19 | 只看该作者 �
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14#
发表于 2010-11-13 19:23:59 | 只看该作者 �
感谢楼主分享经验,谢谢

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15#
发表于 2010-11-13 19:54:47 | 只看该作者 �
bga比较关键呀

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16#
发表于 2010-11-25 09:32:09 | 只看该作者 �
855的桥脆弱啊

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17#
发表于 2010-11-25 09:45:31 | 只看该作者 �
谢谢楼主了,真是不错啊,我现在就是值珠时去钢网总是弄不好,以后还得多多练习啊。

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18#
发表于 2010-11-25 09:46:38 | 只看该作者 �
要是黑灌胶,不让加热去掉胶,那怎么加焊啊?

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19#
发表于 2010-11-25 14:40:33 | 只看该作者 �
路过 学习

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