谁还有比这更好的bga焊接建议

�*** · 发表于 2010-4-16 18:01:22

满足曲线生成的重要组成条件：（这里所讲全部按照BGA测试时锡点的升温温度计算）
如图：做好准需要测试的PCB板和对应BGA（如果有条件可以做成从PCB背面打孔引测温线到PCB焊盘点位上效果更佳）

1、
无铅制程

2、
有铅制程

备注：

3℃/S

表示：最大升温斜率为每秒可升温3度

150℃--180℃
表示：150℃至180℃之间包含150℃ 180℃

60S-120S
表示：从150℃升温到180℃的时间要达到60以上秒至120秒以内

220℃
表示：整个曲线里包含220℃和220℃以上的温度

50-80S
表示：220℃以上的整个曲线温度时间要控制在50S以上-80S以内

240℃--250℃
表示：整个曲线是最高温度要控制在240℃以上--250℃以内

会员155030 · 发表于 2010-5-9 16:52:01

什么怎么看不到

会员24717 · 发表于 2010-5-9 17:08:30

被禁止发言了看不到图片

会员102190 · 发表于 2010-5-9 17:10:29

肯定是卖BGA的，跟基地的BGA有利益冲突，遭封杀了，呵呵！

谁还有比这更好的bga焊接 建议