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关于T2芯片的拆装问题

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发表于 2023-2-26 12:08:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏扬州 来自 江苏扬州

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各位大师,小弟T2拆装也是头一回接触,目前一体拆没问题,植锡也没问题,但是有的时候会分层拆的时候主要那个中层灌锡老是处理不到位,主要问题是会出现大小点,分层拆装过,都是失败,有没有好的办法!那个蜂窝灌锡很难感觉,能清理干净,但是不能灌锡保证每个焊点都大小均匀!

2#
发表于 2023-2-26 12:11:41 | 只看该作者 来自: 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
还是要多练下,可以问问坛里动手大神

点评

是的啊 ,我是想完全搞明白,分层感觉比较难  详情 回复 发表于 2023-2-26 12:14
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3#
发表于 2023-2-26 12:14:35 | 只看该作者 来自: 江苏扬州 来自 江苏扬州
zhang188rong 发表于 2023-2-26 12:11
还是要多练下,可以问问坛里动手大神

是的啊 ,我是想完全搞明白,分层感觉比较难

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