红外线BGA返修台T870拆焊台 (大家帮忙看看）

会员142041 · 发表于 2009-6-24 14:45:44

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大家帮忙看看这款机器怎么样做南北桥 775CPU座子和478CPU座子给点建议

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产品特点：
1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。
2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
3、操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具，本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、本机配备800W预热溶胶系统，预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。
7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。

使用方法：

1、开机和开机前检查：

①、开机前先检查红外灯体、温度传感器及电源线是否连接好。
②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。
③、前面板有两个开关，分别控制预热底盘、红外灯体工作；按动前面板“IR  PRE-HEAT  PIATE”的“▲”“▼”，可以在60-200℃内，调节预热底盘的预热温度，按动开关为“ON”，则预热底盘开始工作，按动开关为“OFF”，则预热底盘停止工作；按动前面板“IR  HEAT  LAMP”的“▲”“▼”，可以在100-350℃内，调节红外灯体的工作温度，按动开关为“ON”，则红外灯体开始工作，按动开关为“OFF”，则红外灯体停止工作。
2、拆焊/返修的操作：
①、PCB板的放置：
   将选好的将PCB板对准托板上的槽口，放置在PCB板支架上，紧固PCB板托板手轮，固定好PCB板；左右移动托板滑架，选取合适的工作位置。
②、拆焊/返修前的调整和准备工作：
   调节PCB板位置，使需拆焊/返修的芯片中心垂直对准红外灯体的光斑中心；调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜；
   放置红外灯的温度传感器在芯片近旁适当的位置，在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确，同时有助焊剂的助焊作用，BGA焊盘会更加完好，能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。
   当芯片涂有防水固封胶时，一定要先开启预热底盘熔胶，让胶受热软化或粉化后，先清理掉；也可用溶胶水溶胶等其他措施。按照厂家提供的溶胶温度，进行溶胶处理，熔胶温度不宜过高，一般为120-140℃为宜，预热时间为3-5分钟或更长。
③、拆焊/返修过程：
   根据产品的工艺要求或PCB板的大小，调节预热底盘的预热温度（60-200℃可调），可以提前开启预热底盘，一般3-5分钟，预热底盘会稳定在预设的温度范围内；
   根据芯片的尺寸和焊接工艺要求，选取适当的红外线灯的加热温度（100-350℃可调），能满足拆焊/返修工艺要求即可。
   一般经验为：根据拆焊/返修芯片大小，适当调节红外灯的输出温度（100-350℃可调）和底盘预热温度（60-200℃可调）；
   拆焊/返修小于20x20mm的芯片时，可调节红外灯温度到280-320℃左右，如果芯片没涂防水固封胶，或PCB板较小不会变形，可不开预热底盘预热；否则先预热到120-140度为宜；
   拆大于30x30mm芯片时，根据工艺和用户经验，可调节红外灯到320-350℃左右，预热底盘到140-200℃，先预热3-5分钟，等底盘稳定在预设的温度后，可很方便完成拆焊/返修过程；此时红外线光最强，芯片升温较快，特别注意控制，防止传感器位移，测温不准，芯片受热时间太长，升温太高，热坏芯片。
拆卸的操作过程一般为：
   固定PCB板、调整PCB板的位置、调节红外灯的衷心对正拆卸的芯片、调整红外灯的高度、放置红外灯的温度传感器、涂助焊剂、设定预热底盘的预热温度和红外灯的工作温度、开启预热底盘、经3-5分或更长点，预热温度稳定在设定值附近、开启红外灯加热芯片、达到预设温度或芯片锡盘融化、用真空吸笔或镊子取下芯片、关闭红外灯和预热盘开关、等主机充分冷却后，关闭电源。
回焊的操作过程一般为：
   操作过程基本同拆卸过程。不同之处为：先清理焊盘和植锡球、预热PCB板、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。
④、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明：
   拆焊/返修比较大的PCB板的芯片时，比如：电脑板，一定要充分进行整板的预热干燥处理，可根据厂家提供的工艺要求进行，也可凭经验处理；只有处理得当，才能有效防止拆焊/返修芯片时，PCB板的变形和由此产生的虚焊、芯片翘角。
   拆焊/返修过程中，红外灯照射的区域内，所有的塑料插件，应用铝箔纸进行覆盖，防止高温红外线烘变形或损害。但不是全部包裹。
   回焊/返修完的PCB板，等冷却后，先清洗、干燥后，进行测试；如不行，可再回焊一遍。再不行重复整个过程。
   工作前后，在没有按放PCB板的情况下，不可长时间开启红外灯，会减少灯的使用寿命；严禁用红外灯长时间照射反光性很强的反光物，会严重影响灯的寿命。
3、保养和检修：
①、整机的的保养：
   机器使用一段时间后，对调焦架、导柱、PCB板支架等的滑动部分，定期用油脂擦拭，保持滑润和防锈目的。
②、预热底盘和红外灯体保养：
   预热底盘和红外灯体，特别是红外灯的高通透防护玻片，定期用无水酒精擦拭，去除助焊剂冷凝物，以保持红外线热幅射的通畅。
③、红外灯的更换：
   更换红外灯时，用专用的内卡钳或长嘴尖嘴钳，先将固定玻片的弹簧内卡、玻片、弹簧内卡一次取下；再取下固定红外灯的弹簧内卡，然后用竹签或木棒在灯筒外的通风孔处，轻轻顶出红外灯，拔出灯座更换新的红外灯；按相反的顺序再装上即可。
注意事项：
1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇充分冷却灯体，延长使用寿命。
2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。定期用无水酒精清洁灯头玻片！
3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭，保持润滑。
4、小心，高温操作，注意安全。
5、长久不使用，应拔去电源插头！

会员141601 · 发表于 2009-6-24 16:00:49

用灯泡的不好

会员135739 · 发表于 2009-6-28 18:29:22

经鉴定：电动玩具，厨房用品---烤烧饼的

会员159474 · 发表于 2009-6-30 22:05:53

LZ你买了？多少钱啊？

会员52490 · 发表于 2009-7-3 14:05:14

看看看看有点简陋

会员144017 · 发表于 2009-7-11 14:47:00

这个是什么品牌？？我最近也正想购一台BGA，不知道，大伙有什么推荐》谢谢！！

会员171496 · 发表于 2009-7-17 13:45:39

期待大家的推荐，特别是已经有的或者用过的朋友。

会员173262 · 发表于 2009-7-26 19:04:55

好像跟我们的不一样哦！

会员124831 · 发表于 2009-8-16 08:20:16

外观还可以，不过怎么和预热台有点像

会员160514 · 发表于 2009-8-18 09:20:13

好东西啊碰起

会员2 · 发表于 2009-8-18 11:18:11

可见红外光。775CPU座子和478CPU座子效果绝对不好。
“/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。” 这句话说的还差不多。也就做做南北桥

“本机配备800W预热溶胶系统，预热范围240x180mm”

这机器，我在北京知春电子市场一个认识的人就有在卖，06年我就见过。呵呵，建议楼主慎重考虑

会员6175 · 发表于 2009-8-21 15:51:41

买回来煎蛋是不错

�*** · 发表于 2009-8-21 20:04:13

这东西一看就不专业。DIY的产物

会员57399 · 发表于 2009-8-26 10:55:29

看起来很不错
1，不专业，不能给你建议

会员40186 · 发表于 2009-8-26 22:43:36

对啊，比我那SP360B差远了

会员128302 · 发表于 2009-9-21 10:54:44

建议在使用时再加一个电焊工用的防护面罩，多一道保险，以防万一！

会员165966 · 发表于 2009-10-6 21:08:40

我用的是这一款机子,是山东泰安的,
一直很好用,换CPU座的成功率也比较高,换南北桥就不用说了,
但你不能看它的说明使用,因为它的传感器不灵,
使用简单,方便,但你一定要知道使用技巧,

会员202552 · 发表于 2010-4-2 02:34:00

这个灯泡的以前买过一个，奇差无比，真的和楼上的朋友说的一样是厨房用品拿来煎鸡蛋吧

红外线BGA返修台T870拆焊台 (大家帮忙看看）

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