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标题: 求教 主板CPU座子虚了 怎么焊最好? [打印本页]

作者: Arrandale    时间: 2013-1-13 18:59
标题: 求教 主板CPU座子虚了 怎么焊最好?
用焊膏  100%会失败     BGA封装的775座子     求高手指教    手头没有液体助焊剂  顺便求下CPU的曲线  我的BGA是 CF360T 三温区
作者: 云飞子    时间: 2013-1-13 19:58
很简单,座子四周抹上焊膏,用风枪小风吹化,上神器BGA不要用镊子动 ,大约350度左右就ok ,牙刷伺候洗板水顺着针的方向慢慢刷掉多余的汉高,,,
作者: dahai    时间: 2013-1-13 20:38
呵呵。。。。楼上正解。。。千万别用镊子推看看锡化了没有。。退歪了很难归位。。
作者: mjnbalj23    时间: 2013-1-13 21:30
液体助焊  就是酒精配松香    松香捣成粉倒酒精里 摇晃一下  就是液体助焊剂了!
作者: 草随风舞    时间: 2013-1-14 01:22
同意二楼的方法, 我做BGA 加焊都是用的 助焊膏,都没买过助焊剂,成功率一样的高,
作者: 此生此人    时间: 2013-1-14 10:54
我一般不用助焊膏·  那东西弄在上面又难看 味道又难闻··· 还是助焊剂好··只要温度把握好  是一样的···




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