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标题: 主板BGA后的问题 [打印本页]

作者: 世界霸主 时间: 2012-3-4 20:02
标题: 主板BGA后的问题
在论坛上看到AMD的主板先焊桥，再修。现在我有个疑问，焊桥，是加焊，可是能保证多次时间啊？
在论坛上还看到，有的桥做BGA加焊后只能用2-3个月，重新植球后能好些，可是也用不多长时间
怎样做才能用的时间长？有些芯片还是双层BGA，主板和笔记本的，和显卡的芯片是一样的吗？都是双层的吗？
有知道的回复下，谢谢！{:soso_e181:}

作者: 田聪 时间: 2012-3-4 20:40
想用的时间长就换一个芯片

作者: 世界霸主 时间: 2012-3-4 20:44
换个新的芯片，重新植球做BGA，散热良好能做到和新板一样吗？

作者: 奥胜科技 时间: 2012-3-4 20:51
只要BGA做得好，锡球植得漂亮，理论上应该和新板散热性能一样

作者: jiaoxiangyang21 时间: 2012-3-4 20:55
换新的升级版显卡

作者: 世界霸主 时间: 2012-3-4 21:04
主板芯片是双层芯片吗

作者: 擱淺，那曾經 时间: 2012-3-4 21:34
1、加焊
2、植球
3、换一个全新的同型号
4、换一个全新的升级版的（改良的）
要想用的久，那就选择最后一个。

作者: liyibo 时间: 2012-3-4 23:12
重植做的好，使用的时间是可以长一点

作者: 福州一凡小胡 时间: 2012-3-5 08:22
同意上面的看法

作者: 世界霸主 时间: 2012-3-5 18:25
如果是旧的芯片植球，能用多长时间？一年，半年？

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