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标题: 回焊BGA的恶果！ [打印本页]

作者: 错误的相遇 时间: 2010-5-19 22:31
标题: 回焊BGA的恶果！
今天收到朋友一块GF6100-AM2的板子，点不亮，诊断卡报20，量了一下所有的电压时钟复位均正常，然后刷bios，问题依旧，逐问师傅，师傅告诉我可能是BGA空焊了，晚上乘师傅不在，我学着师傅用热风枪加焊北桥，取下风嘴，然后温度调至450度，风速3级，滴入助焊液开始均匀加热北桥，大概40秒后“大功告成”，然后上电测试，诊断卡什么都不报了，复位和时钟还好有，暴汗，已经这样了，决定再加焊一次，于是又按照刚才的方法，这次没有加助焊液，直接用风枪加热，这次大概吹了1分钟，冷却后，加电测试，完了，诊断卡依旧什么也不显示，而且复位没了，瀑布汗，估计此板已经报废，于是乎，我生平第一次焊BGA就抱憾而终，悲哉哀哉

请高手指点，我问题到底出在哪里？

作者: 破天一见 时间: 2010-5-19 22:33
你经验不够。温度也高了

作者: 芙蓉科技 时间: 2010-5-19 22:59
有可能把板子都吹变形了！！！加焊也要掌握经验技巧！！！

作者: 天黑了吗 时间: 2010-5-19 23:01
呵呵，一将功成万骨枯。慢慢来，高手都是踩着尸体爬上来的。

作者: 寒心恋雪 时间: 2010-5-19 23:02
靠风枪想一次就成功很难，除非你运气好，原因有很多的，这要你多多练习才能知道，因为都是靠经验和感觉的东西很难说的太清楚

作者: zl407849097 时间: 2010-5-19 23:02
最好还是用BGA加焊对于我们这些新手会好些

作者: 快乐皮皮 时间: 2010-5-19 23:05
快手也要搞死几十片，偶然修好那是瞎猫碰到死老鼠

作者: 错误的相遇 时间: 2010-5-19 23:07
我就在纳闷，师傅为啥可以吹好，我就不可以。关键是我用假负载量了一下对地阻止，所有脚都开路，天啦，我都做了什么。。。

作者: 老包大哥 时间: 2010-5-19 23:26
估计主板变形吧

作者: 成新 时间: 2010-5-19 23:29
嗨！难说，做这么糊涂的事

作者: 三石科技 时间: 2010-5-19 23:39
板子没变型就植株吧变型了就放弃吧

作者: 马啊 时间: 2010-5-19 23:41
主板受热不均匀，导致变形

作者: 理想123 时间: 2010-5-19 23:54
这样吹板子就爱变形上次我吹吹着就看到芯片的那部分pcb板向下塌陷了估计下面也加热效果会好些

作者: yuxianlxp 时间: 2010-5-20 00:00
首先不能用450的高温。应该学学返修台的过程。。。风速4到5. 温度300，，25秒然后调至400 至拿掉。

作者: 歪歪不歪 时间: 2010-5-20 00:04
晕喔。你用450度什么板受得了呀？最多用个380就够了。真的。还要加好点的焊膏。

作者: 吖坤 时间: 2010-5-20 00:53
呵呵难说第一次是比较难的映泰6100的话散热很快的一般不是熟手的话很容易把芯片吹坏或是把板吹的很变形！！！

作者: 陆松机 时间: 2010-5-20 08:04
俺也吹过，没成功，正好学习了！！！！！！！！！

作者: 喜晨 时间: 2010-5-20 10:10
呵呵，我也吹过，不过温度和时间没掌握好，爆珠了，挂了

作者: 逸风 时间: 2010-5-20 10:16
这个需要熟练程度的
BGA机对使用者的要求要稍微低些
风枪、土炮等工具对使用者的要求很高

总之就是温度的掌握，这个只有自己慢慢摸索

作者: 369275629 时间: 2010-5-20 10:20
LZ最起码要看看论坛里的帖子再动手嘛！450度的问没几个桥能经的住哦！那么短的时间升到450度，桥早挂了！

作者: whb713 时间: 2010-5-20 10:21
学习了,,最起码练了练胆量哈..经验是积累起来的..

作者: hj33032 时间: 2010-5-20 10:24
太有才了！应该向你师父再好好学学！

作者: 电脑资料 时间: 2010-5-20 23:50
450度桥都爆了,板也变形了用BGA机焊230到250就可以了

作者: 维修公司 时间: 2010-5-21 01:07
有些东西看着很简单，但其中有很多你没有观查到的细节，，，所以经验很重要

作者: 没钱不行 时间: 2010-5-21 01:11
用下加热，要好一些。

作者: 初久 时间: 2010-5-21 10:08
前面的朋友说的很对。高手就是踩着S体过来的。
现在公司里好多人都叫我显卡杀手。我吹过的GPU99。9999%死亡。。师兄是70%死亡。

作者: 网络如风 时间: 2010-5-21 10:29
450度，温度太高了。

作者: 阿果工作室 时间: 2010-5-21 10:50
BGA手工活，关注的内容多一点，在哪都一样

作者: 1王杰 时间: 2010-5-21 11:49
你是个人才拉，用风枪加焊。百分子90的挂，除非你运用的很好只不过那基本没什么可能，你那么有BGA吗

作者: 小门 时间: 2010-5-21 12:03
4# 天黑了吗 应该是料板不应该是尸体呵呵我用的是BGA

作者: 芦松谊 时间: 2010-5-21 14:55
你真是太厉害了，你要知道主板在没有预热的情况下直接高温，能接受得了吗？成功率几乎和买彩票中500W差不多！

作者: 无事不登三宝殿 时间: 2010-5-21 14:59
F6100的肯定不是虚焊，是芯片内部粘接材料不良，证明是虚焊还是不良最好的方法是对芯片稍稍加热，锡还没化，冷了通电试，多半都好了

作者: 凌寒 时间: 2010-5-21 15:09
你把桥下的锡球吹得桥接或锡球飞出来。

作者: 崔斯丁 时间: 2010-5-21 15:14
这东西就得多练习。昨天自己练习换内存槽因为没有掌握好温度太高都烧焦了

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