迅维网

标题: 风枪加焊BGA内存 [打印本页]

作者: qhm888 时间: 2010-2-21 22:01
标题: 风枪加焊BGA内存
风枪安泰信858D 温度335 风速8 距离5-9毫米助焊剂松香
吹到BGA旁边的焊锡融化后不时用镊子轻轻碰BGA芯片
到芯片能有弹性移动时用镊子推动芯片这时芯片会平行移动（必须平行移动不能加焊剂）
推动芯片移动接近0.5毫米的样子移开镊子芯片弹回就加焊好了

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)