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标题: 用热风枪焊BGA件的时候一直失败，是热风枪的原因吗？ [打印本页]

作者: bQh9925 时间: 2021-12-2 17:01
标题: 用热风枪焊BGA件的时候一直失败，是热风枪的原因吗？
用的是淘宝上面一百多的热风枪。调到400多度焊BGA的芯片，比如eMMC和内存颗粒
每次拆的时候都会把焊盘弄下来，哪怕吹了很久
焊上去的时候也是大部分都不能用
植锡是用植锡网植的，肯定没问题
焊油是一套的

作者: 海阔天空1988 时间: 2021-12-2 17:08
一百多也也能用啊，怎么也得三四百的

作者: bQh9925 时间: 2021-12-2 17:26

海阔天空1988 发表于 2021-12-2 17:08
一百多也也能用啊，怎么也得三四百的

那三四百的有推荐的吗？
主要是搞废了几个板子了，感觉现在用的热风枪加热不到背面去

作者: zhangxunhai 时间: 2021-12-2 18:14
小芯片没有问题

作者: 22菌 时间: 2021-12-2 18:55
温度达不到，不要买电鼓风式风枪，买气泵式的

作者: chang908 时间: 2021-12-2 19:08
焊锡的问题，换低温焊锡

作者: ytl098 时间: 2021-12-2 19:31
400度吹不掉点才怪，风枪不行，快客的还不错，

作者: liu178200 时间: 2021-12-2 21:59
显存无铅的调四百不行拱电芯片都要四百一二。

作者: laq1357 时间: 2021-12-3 07:09
实在不行，下面加个预热台试试？

作者: 海阔天空1988 时间: 2021-12-3 11:37

bQh9925 发表于 2021-12-2 17:26
那三四百的有推荐的吗？
主要是搞废了几个板子了，感觉现在用的热风枪加热不到背面去

我用的快克2008

作者: 海阔天空1988 时间: 2021-12-3 11:41
用旋风的快克2008，直风的威力大但是温度不均匀

作者: YWLWXZH 时间: 2021-12-14 12:23
其实 BGA 焊接没有什么神秘的，懂得原理和技巧，完全可以不用买返修台，你焊接的都是小颗粒，1 要预热焊接的主板，一般从底部加热不要开机就设置高温加热50-200度加热看室温，主板预热足够时间后再焊接芯片，大点的芯片用热风筒。笔记本主板显卡我都是土炮搞

作者: YWLWXZH 时间: 2021-12-14 12:29
想自制BGA 焊台的朋友，没有经验的朋友要注意两点，首先要了解 BGA 焊接的温度曲线，再就是要了解温控设备的原理和控制电路，比如温控表热电偶。机壳和机械部分能很好解决问题的也可以升级用触摸屏+PLC控制温度。

作者: YWLWXZH 时间: 2021-12-14 12:47
BGA 芯片返修业务不是特别多的朋友，完全可以不用买返修台，只要对BGA 焊接曲线温度熟悉，结合自己的室温，找废板子多练习一下，通土炮和自制的返修台完全可以维修和开店。自制温控表式的3温区返修台，推荐用 2只PC410 PV410 温控表控制上下热风，1只普通温控表控制下部预热红外陶瓷加热砖。至于什么热电偶固态继电器之类的一般高维修的看看应该会，如果上网查资料也搞不懂的基本你不用浪费时间了

。如果对BGA 焊接有长期使用土炮经验的可以用3只普通温控表完全可以控制3温区，完美完成BGA 焊接

作者: YWLWXZH 时间: 2021-12-14 12:52

那些一讨论 BGA 焊接的人就纷纷，晒什么牌子的工具，你们真的懂吗？芯片稍微大一点的，你不从板子底部预热主板和从底部加热，直接用你的所谓名牌风枪吹有意义吗？

作者: 微电科技 时间: 2021-12-14 15:27
大芯片建议先预热，至于用什么设备预热，看自己的维修量，大量的上台架，少量自己土法也行，预热的作用主要是多层主板能均匀受热，不至于变形而拉脱焊盘造成虚焊，大芯片建议用气泵式风枪，而风机的风枪风压不够。当然也看每个人的手艺，技术好啥设备都行，技术弱用好设备成功率高。

作者: 沓沓在线炒河粉 时间: 2021-12-18 15:00
温度不行/这边热了那边又凉了，调高温度，或者换个风枪吧，100块钱你用的电吹风？

作者: 惜緣 时间: 2021-12-18 15:21
学习啦！！！！！！！

作者: chuchuda05 时间: 2021-12-26 00:46
YWLWXZH 说的对，我们学习了

作者: njfjx2080 时间: 2021-12-29 00:54
换低温焊锡呢？

作者: wks123 时间: 2021-12-29 16:47
小芯片应该没事，大芯片还是买个BGA返修台吧安全一点...

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