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标题: 超旗舰机荣耀50 Pro拆解：内部结构大揭秘 [打印本页]

作者: 迅维培训 时间: 2021-7-14 10:29
标题: 超旗舰机荣耀50 Pro拆解：内部结构大揭秘
本帖最后由迅维培训于 2021-7-14 10:36 编辑

超旗舰机荣耀50 Pro拆解：内部结构大揭秘

　　作为荣耀第一款真正意义的超旗舰机荣耀50 Pro，外观上标志性的双镜设计，6.72英寸的120Hz高刷全面屏，搭载了全新的高通骁龙778G、前置双摄+后置四摄模组组合，配有4000mAh容量电池+100W超级快充。下面我们通过荣耀50 Pro拆机，看一下它的内部结构，以便日后维修。

荣耀50 Pro拆解方法/步骤：

　　关机，取出卡托。卡托位于机身底部，双Nano-SIM设计，内侧有防尘防水胶圈。

　　拆卸后盖。传统的三明治结构，放在加热台上加热2分钟即可。

　　用吸盘配合拆机片即可起开一条缝隙，沿两侧划开发现后摄处还有粘胶固定。小心分离，后摄盖板部分还用螺丝固定了塑料件和金属件。

　　主体部分常规的三段式结构，先断开电，卸下固定主板盖板的14颗螺丝，从右下角取出盖板。

　　这个是标准的单层板，盖板正面固定了闪光灯，通过触点和主板相连，背面前摄位置有单独的散热膜。

　　撕开表面散热膜，下方是一大块均热板，对应主板SoC区域，这个操作也是很少见的，这样的好处是直接贴住主板。

　　取下摄像头。采用了由1亿像素高清主摄+800万像素超广角镜头+200万像素微距镜头+200万像素景深镜头组成的后置摄像头模组。

　　前置摄像头特写。3200万像素高清自拍镜头+1200万像素视频镜头双摄设计。

　　卸下一颗固定主板的螺丝，从前摄开孔位置挑起，就可以将主板取下。

　　骁龙778G处理器特写！镁光的Rom天玑，CPU和硬盘上都覆盖了大量的散热硅脂。

　　听筒部分没有集成扬声器。

　　卸下7颗螺丝，就可将副板拆下。副板上带有MIC和Type_C接口，还有一个卡槽。

　　屏下指纹采用了传统的短焦摄像头，圆形的，Z轴线性马达。

　　荣耀50 Pro电池特写。电池容量为4000mAh，ATL电芯，单电芯双回路多极耳电池，有两个连接排线。

　　荣耀50 Pro拆解全家福。

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