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超旗舰机荣耀50 Pro拆解:内部结构大揭秘

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发表于 2021-7-14 10:29:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东 来自 山东

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本帖最后由 迅维培训 于 2021-7-14 10:36 编辑

超旗舰机荣耀50 Pro拆解:内部结构大揭秘

  作为荣耀第一款真正意义的超旗舰机荣耀50 Pro,外观上标志性的双镜设计,6.72英寸的120Hz高刷全面屏,搭载了全新的高通骁龙778G、前置双摄+后置四摄模组组合,配有4000mAh容量电池+100W超级快充。下面我们通过荣耀50 Pro拆机,看一下它的内部结构,以便日后维修。


荣耀50 Pro拆解方法/步骤:

  关机,取出卡托。卡托位于机身底部,双Nano-SIM设计,内侧有防尘防水胶圈。


  拆卸后盖。传统的三明治结构,放在加热台上加热2分钟即可。


  用吸盘配合拆机片即可起开一条缝隙,沿两侧划开发现后摄处还有粘胶固定。小心分离,后摄盖板部分还用螺丝固定了塑料件和金属件。


  主体部分常规的三段式结构,先断开电,卸下固定主板盖板的14颗螺丝,从右下角取出盖板。


  这个是标准的单层板,盖板正面固定了闪光灯,通过触点和主板相连,背面前摄位置有单独的散热膜。


  撕开表面散热膜,下方是一大块均热板,对应主板SoC区域,这个操作也是很少见的,这样的好处是直接贴住主板。


  取下摄像头。采用了由1亿像素高清主摄+800万像素超广角镜头+200万像素微距镜头+200万像素景深镜头组成的后置摄像头模组。

  前置摄像头特写。3200万像素高清自拍镜头+1200万像素视频镜头双摄设计。


  卸下一颗固定主板的螺丝,从前摄开孔位置挑起,就可以将主板取下。


  骁龙778G处理器特写!镁光的Rom天玑,CPU和硬盘上都覆盖了大量的散热硅脂。


  听筒部分没有集成扬声器。


  卸下7颗螺丝,就可将副板拆下。副板上带有MIC和Type_C接口,还有一个卡槽。


  屏下指纹采用了传统的短焦摄像头,圆形的,Z轴线性马达。


  荣耀50 Pro电池特写。电池容量为4000mAh,ATL电芯,单电芯双回路多极耳电池,有两个连接排线。


  荣耀50 Pro拆解全家福。





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