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标题: NF3 N4的单桥主板空焊通病 [打印本页]

作者: 主板狂 时间: 2009-4-23 22:06
标题: NF3 N4的单桥主板空焊通病
一般有点经验的维修员都懂得，NF3 N4的单桥主板，特别的容易空焊，
只要是空焊有一个点不通的，就会出现跑44 50 C1不过，就是过了C1正常到了26后，
你上PCI-E的显卡也会来回的跑C1,不过内存，还有就是不跑码的。这种情况加焊一般能好，放好点的焊高焊就是。
还有就是桥面起泡了的，一般这种情况是坏了，有时会跑在C1处不动，有时会来回跑，反正你得换桥才能好。

这些全是NF桥的板的通病，天天有人在发贴子问啊，所以特来发一个让新手看下子，省得问这些简单的通病故障。

作者: 罗亚其 时间: 2009-4-24 15:30
碰到这种板子，没说的，桥就一个字，我只说一次

作者: 王玉福鼎盛电子 时间: 2009-6-10 23:30
加焊是有技巧和方法的失败了愿自己不对多学习

作者: 月饼 时间: 2009-7-11 01:06
先低温 100度左右预热。然后正常焊接。温度不要超过 200 一般成功率还不错的。呵呵

作者: 孤帆远影 时间: 2009-7-20 23:31
不知道饼兄说的两百度是那个点的问题
我一般要上加热到两百多度，芯片才能懂

我测试的是芯片表面的温度

作者: 此ID已经删除 时间: 2009-7-21 19:56
我测芯片的温度和BGA机器的温度时183完全可以取下有铅的桥，
今天做试验175度可以取下DB的南桥。
明天装NF3 250 五片，装时验证一下。

作者: 周东锋 时间: 2009-7-28 21:01
这个NF4的单桥加焊我用SP 360B有铅北桥曲线，上部220，下部265，实测锡球温度225度左右，加焊效果很好。

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