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用850一类风枪拆焊BGA芯片，在拆焊之前，先把芯片周围和背面拍下图片，防止掉件无法安装。
然后把芯片顶部用高温锡纸包起来，一共两层以上，周围怕热的元件也包起来。
拿出松香液，倒入芯片底部。
把风枪风嘴拿下来，温度调420至450摄氏度，风速4-5档。 德至高TAK850 热风枪拔焊台：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.3-c.w4002-223279702.19.TB4pL3&id=45237572005
先给芯片背面加温，风嘴离主板3CM-4CM，不停地围绕芯片底部中心转动，频率在3HZ至5HZ（拿捏不准的就用秒表计时），不得太慢，否则基板会起泡或烧焦，一直吹到底部焊锡溶化。
然后，把主板翻过来，用风嘴不停地围绕芯片四周吹，频率同上，并用弯头镊子插入芯片底部，一旦发现芯片有所松动，请把风枪抬高一点，一直吹到取下芯片。
最后，使用相同方法将芯片安装上去，不过，要先给芯片对位，再让主板芯片底部悬空，吹完下面再接着吹上面。 我是迅维网的编辑：hcrt，负责“网络”“手机”“工具”“发现”“口碑”“观点”栏目的编辑工作，开启投稿与下载分互换模式。多多投稿与支持! 联系方式：QQ1669528969 邮箱：1669528969@qq.com |
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