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旗舰手机，不但拥有优秀的设计、精致的材质，而且它内部必须要配以当今市场上性能最好的硬件。当然肯定有很多人反驳，旗舰机这个定义太狭隘了，很多人说在硬件性能过剩的情况下，旗舰机已经向体验偏重。当然这个说法是值得肯定的，不过纵观现在市场，有着最强的硬件性能不一定是旗舰机，可是在这个仍然把配置性能放在很高位置的时代下，旗舰机必定需要高配置。 近几年随着智能手机的崛起，以SoC芯片为代表，其发展速度远远超越了PC。今年上半年，高通骁龙820、MTK Helio X20/25、麒麟950/955、三星Exynos 8890亮相，他们都是各家芯片厂商的主推高端产品。麒麟950/955和三星Exynos 8890暂时只供给内部的旗舰产品，前者有华为Mate 8和华为P9，后者为三星Galaxy S7/Edge。高通骁龙820由于供货问题，直到现在还没有大量供货，但是已经多款机型搭载；MTK Helio X20/X25作为全球首款十核，最近相当风光，各家设备纷纷采纳。 如果你认为这些已经很厉害的时候，那你就错了，芯片的发展速度远比你想象的要快得多，军备竞赛一直没有停止。上半年还是旗舰机的配置，下半年可能已经被赶超了，风头也不能出尽半年。 Helio X30终于上UFS MTK Helio X20/X25在今年上半年获得了不少的关注度，已经有多家设备采用。可是他们一直想打造的高端形象愿望再次落空，乐视手机2搭载X20芯片，价格仅仅在千元价位上。
联发科相关负责人表示联发科的客户要将芯片用在什么价位哪个定位的产品，他们并没有左右的权利，当然联发科把Helio X20/25是定义为旗下的旗舰芯片，也希望客户厂商是用在他们的最优秀产品当中。通过这一番话，稍稍能感觉到联发科的无奈。 当然，高端梦仍然需要追，Helio X30也已经在日程当中，它将会是联发科旗下的下一代十核旗舰处理器。Helio X30传闻会配备Artemis、A53、A35三种核心，同时集成PowerVR GPU，最高支持8GB内存，安兔兔跑分可达16万。 Artemis是什么？ ARM未来产品的路线图，其中高性能核心A72的继任者Artemis（月亮女神）。ARM的64位高性能CPU核心已经有CortexA-57和A72两种，其中A72无疑会是今后的主流，下一代产品则是Artemis（月亮女神），这款架构是面向未来的10nm FinFET工艺的，同时会使用前不久才发布的Corelink CCI-550（Cache Coherent Interconnect, 缓存一致性互联架构）。 它将使用台积电10nm FinFET新工艺制造，六月流片年底量产，拥有两个2.8GHz AX(下代ARM架构)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心，以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU，同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTE Cat.13。内存方面，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4，最大容量确实是8GB。加入最新的UFS技术标准，而且是最新版本的UFS 2.1，解决魅族PRO 6从PRO 5 UFS变为eMMC的尴尬。 麒麟960有望集成Balong 750基带 麒麟系列的芯片，一直以来跟同级对手对比并不会是性能最强的，不过它却很有自信说能耗比是数一数二。麒麟960对比950只是比较稳健的升级，估计依然会采用16nm工艺，不过核心变为Artemis+A53，GPU也将会升级到八核，Mali-T880 MP8。 麒麟950推出之时，我们都非常惊讶其并没有配备其最强Balong 750的基带芯片，当中可能与产品研发周期和调试有关。预计麒麟960将会整合LTE Cat.12基带，无意外会是Balong 750，同时整合CDMA基带（以往都是外挂CDMA基带），成为华为首款全网通SoC。 高通骁龙上八核Kryo? 回归自主架构，高通Kryo得到了外界的好评，骁龙820是四核设计，骁龙830传将会采用八核Kryo的做法，那么它依然会是整体参数最强的处理器。当然在近日与高通无线方面的产品经理对话，内部对于骁龙820的下一代处理器还没有真正的代号，骁龙830也只是我们顺理成章的叫法而已。
不过可以确定的是，高通内部已经在研发820的下一代SoC，它将会整合X16基带，达到Cat.16级别，网络连接方面，高通依旧要抛离其他对手。其他细节方面，相信与820相差不会太大，不过假如骁龙830真的采用10nm，随后上八核Kryo核心，CPU性能，尤其是多线程能力将会有可观的提升，不过功耗方面也是需要考虑的。GPU方面，骁龙820的Adreno 530已经秒杀众生，骁龙830如果升级至Adreno 540，那么也是无解的。 移动设备的快速增长，对于性能的需求也是越来越高。随着VR/AR等出现，不仅限于手机，移动终端等硬件将会迎来大幅提升。当然现在对于硬件性能的追求不单单只在CPU和GPU，同时多种协作传感器、DSP、ISP等也是提升我们体验的重要一环，而且芯片工艺的前进，我们将会有更多高性能低功耗的SoC出现。 芯片将会下半年陆续商用出货，这意味着下半年将有产品出来，当然大规模上市依然需要等到明年年初。虽然手上的旗舰手机最多只能风光半年，但是看见整个硬件的竞争提升，最终获益的也将会是我们。 |
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