BGA返修台(BGA Rework Station)是用来焊接电路板上BGA封装芯片的一种专业设备,由于现在电路板上的芯片多数都采用了BGA封装的工艺,传统的维修技术和维修工具无法满足拆焊的需要,造成芯片拆焊的难度大大增加,因此,我们需要专业的设备——BGA返修台来进行BGA芯片的焊接。 BGA返修台分类: 热风式返修台 热风式返修台的特性: 热风式返修台是采用热风直接对操作的区域进行加热,上下风枪头中有大功率高转速的风扇,风扇高速转动后产生气流,并经过缠绕着发热丝的发热体,从而产生风速及温度可控的高温气流,直接作用到电路板的表面,其优点是效率高,升温快,温度滞后性低。但由于发热结构和机械机构相对复杂,所以成本也要比红外型要高。现在大多数的BGA返修台都是采用热风的。 热风返修台三温区与二温区的区别 热风返修台又分为二温区和三温区两种,二温区是比较老的设计,由上部加热区和下部加热区两个加热部分组成,所以被称做二温区,二温区多数是一些比较老的机型在使用,用来处理老款的有铅工艺主板还可以,但现在的新款主板由于采用了无铅的制造工艺,焊接的温度指标比较高,所以使用传统的二温区返修台时,由于只能对一小部分(芯片处)进行加热,所以会造成整块PCB板受热不均匀,导致PCB变型,轻则增加焊接难度,重则要报废主板。而三温区机器由于增加了暗红外发热砖的预热平台,因此可以对整个PCB板进行100摄氏度左右的均匀预热,所以可以最大程度的保证PCB板的平整,从而提高维修的成功率。 红外加热返修台 光学对位返修台特点: 采用光学成像的方式对位BGA,相对于以往的人工操作方式,更加准确和便捷。 整体制造工艺精良,可以对主板的位置进行极精细的微调节。 光学对位采用LCD成像系统,便于观察。 采用小型化设计,用普通机器的体积完成了光学机的功能。 使用光学机,相比普通BGA机器,在操作员的培训上节省宝贵的时间。 光学机具有极高的精度,可以最大程度上保证焊接的良品率。 以上就是BGA返修台的简单介绍和基本分类,相信你对BGA返修台有了一定的了解,如果感兴趣的朋友们,可以去关注一下哦!! |