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谁是当下的国产Android机皇？作为目前市场关注度、占有率都名列前茅的品牌，华为和小米各自旗下的旗舰，都是消费者关注的焦点，关于华为P8高配版和小米Note顶配版到底谁更出色的争论，也从来没有停止过。那就让我们抛开外观、性能、系统等“浮于表面”的外在，拆开机身，看看它们的内在，是否也配得上机皇的称号。
华为P8高配版 有种“不求有功但求无过”的感觉
拆机的第一步就是把SIM卡槽取下来，两款产品都支持双卡双待双4G（移动联通），小米Note顶配版的单卡托双卡槽支持Micro SIM卡和nano SIM卡，机身只有一个开孔，美观和强度都不错。而华为P8的卡槽分为两个卡托，且不支持Micro SIM卡，使用起来有一定局限性。
华为P8的拆解相对比较简单，底部USB接口两侧的螺丝拆掉以后，后盖就可以吸出来。从加工纹路上看，P8的后盖采用的是金属切削，配合冲压技术一体成型，技术已经比较成熟，良品率较高。由于机身尺寸的限制，P8采用了异形主板，会挤压一定的电池空间。
P8的屏幕是将显示和虚拟按键的触控IC一体化的，所以如果屏幕损坏，整个触控模组都要换掉，这种处理方式是华为近两年才开始采用的，主要原因是华为认为虚拟按键没有必要一直存在，放在屏幕里不需要时可以随时隐藏。但这样做也有一个弊端，那就是屏幕的可视面积会被压缩，5.2英寸屏幕的可用面积实际只有5英寸左右。
从主板上最大的一块芯片可以看到，P8采用的是SanDisk闪存，旁边硅胶还未擦去的那颗芯片是ALTEK 6010图像ISP，左上角的则是华为自家的Hi6402音频解码芯片，这个组合至少在HiFi表现上，是无法与ES9018K2M+OPA1612相比的。当然，华为P8也并未将音频播放表现，作为其主打卖点。
小米Note顶配版 结构严谨的基础上尝试工艺突破 小米Note顶配版从外观来看，没有任何接口和螺丝可供“下刀”。需要拿个吸盘在机身背部不停的吸，就能把后面板拆下来。打开后可以看到，小米Note顶配版用屏蔽罩和塑料组件将内部元器件很好的保护了起来，除了电池和摄像头，基本看不到别的部分，结构工艺非常严谨。
再来看看背板，小米Note顶配版是将3D玻璃后盖打磨好后，贴合到塑料面板上的，再加上石墨散热片，整体加工有一定难度，良品率不会太高。我们把不需要的部分拆除，可以看到小米Note顶配版采用的是非异形主板，最大的一块芯片就是4GB三星K3RG2G2内存，而它的旁边则是高通骁龙810 CPU。
主板上另外两块比较大的芯片是电源控制IC，小米Note顶配版的双IC对电量控制会更加精准。内存另一侧的两颗芯片分别是高通SMB1357充电管理芯片和德州仪器TAS2552TI扬声器放大器。主板右侧一块密密麻麻的芯片组，则是各种HiFi、DAC芯片，专业级音频芯片ESSES9018K2M的二级运放为德州仪器OPA1612，由此可见小米Note顶配版在音频播放上还是下足了功夫。
另一侧屏蔽罩焊死在主板上，如果强行摘除，就有可能对主板造成损害。我们认为，虽然该机的屏蔽罩是焊死的，增加了维修时的难度，但也正是因为如此，其结构会相对更加牢固，不会出现手机跌落而导致的屏蔽罩移位。
小米Note顶配版下方的另一块主板以天线为主，值得注意的是，左边那块芯片为Synaptics S3320A触控IC，因为该机的虚拟按键独立于屏幕下方，需要与显示屏的触控模组进行分离，互不干扰。
总结：“看不到”的地方更能表达诚意
单纯从做工来看，无论材料加工、结构工艺、拼装组合，都可以看出两款产品均属各家的得意之作。这也说明了现在国产手机的前期设计与后期制作都已经比较成熟，旗舰机的精良程度，也丝毫不比国际品牌差，甚至在一些材料和构造上，还要更胜一筹。
就拿华为P8高配版和小米Note顶配版来说，我们认为在一些细节表现上，后者还是做得更用心，包括内部元器件保护壳、不可拆卸屏蔽罩、石墨加硅胶散热等等。整个拆解过程来看，小米Note顶配版用料十足，前期设计和制造工艺可以说都达到了一个新的高度。或者说在完成了原始的技术与资本积累后，小米手机开始了从“诚品”到“精品”的转型，而小米Note顶配版正是这种理念的执行者。
华为P8高配版客观来说也是一款好产品，只不过我们一番拆解下来，并未发现它内部有什么出彩之处，或者说用料让人有眼前一亮的地方。当然，作为一个以通讯起家的公司，华为涉足消费数码领域的时间并不比小米长多少，很多方面还需要时间的历练。另外有一点需要指出的是，华为P8高配版比小米Note顶配版贵了近600元，不过在类似音频芯片解决方案这种消费者“看不到”的地方，处理方式还不如后者来得实在，性价比是个问题。
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