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大热天的，骁龙810再次掀起一股热浪，Xperia Z4的无奈表现再次狠狠扇了高通一个耳光。那么，骁龙810到底能惹到什么程度？功耗和温度能有多高？来自某网友奉上了一份技术性很强的专业测试，一起来看看。 测试机是nubia Z9 Max，在一众骁龙810旗舰中其实还是相对比较好的，但其实也挺热乎。 由于它已经开源，所以内核文件可以随便修改，更利于测试。首先要修改的是kernel/rootfs/u-boot/dtb中的msm-thermal驱动，它主要用于控制处理器的温度与降频。 高通设定的原厂限制是核心温度达到95℃的时候A57开始降频，105℃核心强制下线，115℃设备重启。 不过，系统里还隐藏了一个system/bin/thermal-engine，做了优先级更高的进一步限制：白名单应用95℃降频，非白名单的75℃就开始降频了。而这个所谓的白名单里，就是安兔兔之类的跑分测试工具，你懂的。所以要Root并将其改名，保证95℃降频的原厂设置。 现在开始修改msm-thermal，将降频限制提高到125℃。 在满载测试下，单个A57核心就达到了大约100℃，爽个核心则会在3秒钟之内冲到110℃，然后就自动重启了，根本来不及截图。 接下来是进一步的测试分析。 单个2GHz A57核心，满载坚持1分多钟后达到105℃左右，没有降频，但直接就重启了。两个2GHz A57核心，最多不到5秒钟就冲到105℃，然后重启。 A53核心就好多了，1.56GHz频率下单个满载不超过50℃，双核大约50℃，四核也才61℃，都过得去。 经过计算可知，骁龙810里边单个1.56GHz A53核心的满载功耗大约是400-470mW，看起来不高但经不起对比啊：海思930 1.5GHz 350mW、2.0GHz 570mW，联发科MT6752 1.7GHz 400mW，而且它俩都还是28nm。 A57就太恐怖了，2GHz频率下单个就达到了4.9W(注意是单核心！单核心！单核心！重要的事情要说三遍！)，双核直接爆机没法测试——你是手机处理器啊亲！20nm工艺啊亲！Intel Core M都能做到TDP 4.5W啊！要知道，三星的Exynos 5433单个1.9GHz A57核心才76℃而已，而人家也是20nm(三星自家的)。 最后附上一些核心测试图： 单个A57 两个A57 单个A57电流图 待机电流 单个A53 四个A53电流图 |
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