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下边跟大家上两张彻底无法恢复数据的硬盘图片： 一个是满盘的同心圆划伤，我想这种情况大家都遇到过，希捷DM 以及 DL 系列的硬盘目前出现类似问题的比较多，最下边的图片是由于硬盘摔造成，盘片已经断裂。对于网上目前有人看到可以补磁的设备，我个人而言对与修硬盘可能是个福音，但对于用于恢复数据可信度不够高，有些不切实际，因为数据是基于磁性物质进行数据存储的，原始的磁丢了，即便是补回来也无济于事，即便是对于目前大家接触到比较多的盘片中间区域有一道划伤同心圆，补磁恢复数据同样存在可疑之处，因为很多的硬盘盘片中间区域是存储了硬盘本身的固件。所以目前感觉这种设备也可能只能用来修盘，但是对修盘的效果也是持有怀疑的态度。这种设备的研发对于很多客户来说可能是个希望，设备目前在市场上想必很难见到，若能恢复数据费用也是个天价。 下面给 大家介绍一款西数USB3.0的硬盘，是WD My Passport 2T硬盘开盘数据恢复的案例。 首先向大家简单介绍一下硬盘电路板的基本构造以及硬盘盘体内部的基本构造。 硬盘的基本参数： MDL 型号：WD20NMVW-11W68S0 SN :WXL1…………………… 容 量：2000G，即2T 接 口：USB3.0 电路板板号：771801-002 USB3.0转换芯片：JMS538S 1242 QGCA2 8 电机电压控制芯片：WD NAUTILUS A21V5AA 244ACFAG 25系列BIOS：25U206A 1UH02 缓存芯片：W9412G6JH-5 1244W 主控芯片：88I9346-TFJ2 NCH5100 3JW 25系列BIOS：25U206A 1UH02 缓存芯片：W9412G6JH-5 1244W USB3.0转换芯片：JMS538S 1242 QGCA2 8 电机电压控制芯片：WD NAUTILUS A21V5AA 244ACFAG 主控芯片：88I9346-TFJ2 NCH5100 3JW 西数E元素 usb3.0 My Passport ，WD20NMVW-11W68S0 硬盘二次开盘，开盘以后发现盘面有很多的灰尘颗粒，先将磁头用半矩形铁丝固定，然后通过USB3.0的线连接硬盘，在硬盘告诉旋转的情况下，将洁净棉轻轻的放在盘片上，以此将灰尘颗粒清除。硬盘是四个盘片，8个磁头，客户在上一家开盘没有 提取出任何数据，初步检查盘片么有发现动过的痕迹，将磁头摘下来以后然后仔细检查磁头，发现在从下网上第3个磁头有明显的磁头块儿脱离磁头臂的情况，于是判断该磁头所在盘片有可能受损，用灯光斜射，发现在盘片的外延有比较少量的磁粉，至此可以判断盘片有划伤，这种情况只能将盘片一次摘下，按照从上往下的顺序一次放到皮老虎上，并且记好顺序，且在摘取盘片的时候先做好对齐的标记，发现第三个磁头所在盘片中间以及边缘位置有明显划伤，次盘片的数据是彻底无法恢复，最重要的是 最下边的盘片0面以及1面，清除白边缘的磁粉，对盘片检测没有发现可见细微划伤，到此还是有一线希望提取部分数据，8个盘片，缺少一个 那可以提取7个盘片的数据量，但是按照硬盘的存储原理并不能代表7个盘片的数据都能使用，所有可用数据基本上可以保持在百分之50 到60的数据量是可以正常的，这也是 最好的恢复效果。将盘片按照原来的顺序依次还原，按照做好的标记对齐，然后将好的磁头安装上，在对硬盘通电之前需要对硬盘的接口进行改造，由于硬盘是USB3.0的接口，数据恢复设备无法支持不能正常识别，故无法对固件进行操作修改，对于USB3.0改SATA的方法以及图纸不做详述，网上有很多更改方法可以搜索参考。改好以后先只接电路板，待状态正常保存ROM信息，然后对rom磁头信息进行虚拟，去掉2磁头（rom里面磁头是从0开始算起），然后随便勾选一个 6 或者7，保存即可，将电路板与盘体链接，通电，硬盘有几个动作是寻道，但是依然无法正常识别，于是对硬盘加载LDR 固件11模块，此时硬盘能够识别出型号，就是速度比较慢，对固件区进行读取检测，发现主次头0头所在固件有部分固件损坏，读取固件时可勾选容错复选框，将损毁的固件用winhex 对比0 1固件进行手工修补，修完以后再回写0面，反复操作依然无法识别硬盘，但硬盘寻道的声音比以前要好很多，看来只能尝试热交换，找来同型号硬盘，改口，将故障盘的一些主要固件写入备件盘，用备件盘的状态读取故障盘的盘体数据，镜像的过程很艰难，1面以及4面数据读取的数据很差，其他面读取大部分数据，提取镜像数据，只恢复了 部分照片以及文档，庆幸的是数据客户认可，至此算是恢复完毕。 |
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