近日某机构给出了市面上5G手机芯片的天梯图，天梯图显示，目前5G芯片方案第一梯队的产品是麒麟990 5G处理器、骁龙865处理器+骁龙X55基带、麒麟990处理器+巴龙5000基带，这三款产品均为厂商最新的旗舰处理器以及旗舰基带，因此性能强大也不足为奇。 至于上代5G智能手机采用的骁龙855 Plus处理器+骁龙X50基带、麒麟980处理器+巴龙5000基带、骁龙855处理器+骁龙X50基带则是排在第二梯队，这些5G芯片都是上代处理器，性能虽然同样比较强大，但随着新款处理器的发布，这些5G芯片已经成为“过去式”。 第三梯队则是骁龙765G处理器和三星猎户座980处理器，需要注意的是，这两款处理器均为集成5G基带设计；高通今年在中端处理器上采用集成5G基带设计，而在自家的旗舰处理器——骁龙865处理器上采用的是“外挂”处理器设计，小宅认为今年这种做法并不符合高通常规的产品策略。 高通一直都是将最新的工艺和技术用在骁龙8系列处理器上，例如去年发布的骁龙855处理器是高通旗下首款7nm工艺制式处理器，之后发布的骁龙730系列处理器则是采用8nm工艺制式；但是今年的骁龙765系列处理器却采用了比骁龙865处理器的7nm还先进的7nm Euv工艺制式。 目前采用7nm Euv工艺制式的处理器极少，只有华为麒麟990 5G处理器和骁龙765系列处理器；有消息显示，目前7nm Euv工艺制式的产能不足，因此只有少部分的处理器可以采用这个工艺；之前麒麟990 5G处理器已经使用了大部分的产能，所以留给其他厂商的产能不多了。 5G芯片的发展趋势应该是集成在处理器，这样对于智能手机厂商来说，可以大大降低对于机器内部空间的占用，手机厂商才可以在机器内部加入更多提升用户体验的东西，同时机器的厚度也不会大大增加；今年有些旗舰手机的厚度已经达到了9mm，这种机器基本上没有什么握持手感。  在今年年底会有一大批5G智能手机发布，这些机器支持双模5G网络，这是属于智能手机发展趋势的产品，虽然现在消费者可以使用的大都是NSA 5G网络，但SA网络的建设已经开始了；相比NSA 5G网络，SA 5G网络的速度更快、延迟更低，因此应用的场景也将大大增加。 |
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