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7月2日，小米推出了主打拍照的全新CC系列手机，小米CC9和小米CC9e。其中，小米CC9e虽然个头小了一圈，但相机参数和电池容量都与CC9保持一致，官方称其为CC9精华版。发布会过程中，雷布斯表示，欢迎媒体拆机评测。那我们就通过拆解来看下小米CC9e的做工究竟如何。 我们拆解的这台是6GB+128GB的白色版，全新未拆封，都没有激活就被送上了拆解台。好吧，估计又有网友要说我是魔鬼了。相比同系列的CC9，小米CC9e确实要显得更加小巧一些，也更适合单手握持。
老规矩，先取出SIM卡托，小米CC9e采用的是与或卡托，支持TF卡扩展。
在SIM卡托的外延设有黑色橡胶圈，以提升密闭性。
机身采用主流的三明治结构，拆解需要从后盖入手。风枪调至120度，对中下部均匀加热3分钟后封胶就已经软化，吸盘一吸，在边角处出现了突破口。
金属撬片一点点切入扫过，过程中风枪辅助加热，慢慢向前推进，处理顶部的时候需要注意，太过用力可能会损伤后盖。
内侧外延有一圈封胶，宽度基本一致。
在相机的缺口处还有另外一圈，用于对这部分局部加固密封，防止灰尘进入。
在上部和下部各有一块长方形泡棉，起到了一定填充作用。
而内侧最醒目的还是那一大块石墨散热贴，覆盖了主板、电池、音腔的大部分区域，以实现均匀散热。
手机主体部分标准的三段式结构，屏幕和主副板连接的FPC从电池上方经过，后置三摄的镜头外玻璃与盖板集成在一起。
拧下盖板所有固定螺丝，用镊子撬起取下盖板。
在内侧上方，有4个触点，它们是用来连通听筒和主板的，上面2个触点连接听筒，下面2个则连接主板，这也是目前水滴屏使用的主流方案。
另外，对应主板BTB的位置，都设计有泡棉用于填充和保护，三个镜头玻璃外延也都有一圈泡棉，起到缓冲保护作用。
拿开盖板后，主板A面全貌一目了然，此时右下角的位置引起了考拉的注意，因为振动单元在这里，小米CC9e采用的是ERM转子马达，通过触点与主板连接。目前大部分手机的振动单元都放在下方音腔区域，很少看到像这样放在主板区域的，更换位置最大的可能就是下方空间被什么挤占了。
依次断开电池、主副板FPC、屏幕FPC的BTB，以及旁边的黑色同轴线。
跟着是3颗后置摄像头，其中主摄采用了索尼IMX582感光元件，它也是一颗广角镜头。之前Redmi K20使用的也是IMX582，为此卢伟冰还专门给网友科普过，IMX582和IMX586主要规格基本相同，感光面积都是1/2英寸，都支持4800万像素硬件直出，以及四合一1.6μm大像素。
主要区别是，IMX582支持4K/30fps视频录制，而IMX586支持4K/60fps视频录制，在HD和FHD视频录制上，两者都支持240fps。此外，IMX586支持3-HDR，IMX582不支持，582使用的是ADRC（全称auto dynamic range control），是高通平台提供的一个模块，通过软件算法实现高动态，实际体验上差异不大。另外2颗镜头分别是800万像素的超广角镜头，以及200万像素的景深镜头。
处理完后置再来搞定前置，撕开铜箔，断开BTB之后取下。这颗前置摄像头为3200万像素，采用三星S5KGD1感光元件，1/2.8英寸感光面积，同样支持1.6μm四合一大像素技术。
在听筒的右侧，有一个小的BTB，它是用来连接光线距离感应器的。
主板上有1颗专门的固定螺丝，拧下来之后，就可以用镊子撬起取下主板。
整体来看，主板集成度还比较高，布局也很规整。
A面和B面各有一个屏蔽罩可以拆卸，所有的BTB基座周围没有设置泡棉或者胶圈，而3.5mm耳机接口是有橡胶垫包裹的。
揭开B面的屏蔽罩，内侧有两块蓝色的导热硅胶片用于散热，核心芯片都在这一区域。
其中最大的那颗，印有高通LOGO的便是骁龙665处理器，在上面还可以看到SM6125的字样，这是它在高通内部的型号。骁龙665于今年4月份在美国发布，它是一代神U骁龙660的继任者，采用11nm工艺制程，八核心架构，四个2.0GHz大核+四个1.8GHz小核，集成的GPU为Adreno 610，功耗降低20%。它还有一个重要指标，那就是图像方面的升级，支持后置三摄以及4800万像素镜头，这也是小米选择将它装配在CC9e上一个非常重要的原因。而其AI性能，相比骁龙660也大幅提升。
旁边稍小的那颗芯片，印有海力士LOGO的是堆叠封装的128GB ROM和6GB RAM。它与处理器都经过了点胶处理，在芯片边缘可以看到明显的点胶痕迹。
反过来看A面，屏蔽罩下也有1颗印着高通LOGO的芯片，型号为PM6125，它便是骁龙665配套的电源管理IC。
视线转向下方来处理音腔，拧下所有固定螺丝，用镊子撬起取下音腔。
翻过来之后，有两个地方引起了我的注意。一是音腔的体积，小米CC9e采用了1217SLS超线性单元扬声器，体积在同价位、同档位的手机里算比较大的，达到了0.915cc。二是对应副板BTB的位置，都设置有泡棉，起到填充保护作用。
依次断开屏幕、指纹识别模组、主副板FPC的BTB，以及黑色的同轴线，副板通过双面胶固定，稍微加热后，用镊子一撬就可以取下。
小米CC9e采用了屏幕指纹识别方案，屏下那颗用于采集指纹信息的短焦镜头，通过泡棉胶粘在了防滚架内侧，加热后，小心撬起就能看到镜头。
与之相连的FPC上有1颗芯片，上面印着GM185的字样，它便是来自于汇顶科技的指纹识别模块，也就是说小米CC9e屏幕指纹采用的是汇顶的方案。
而屏幕对应位置，迎着光线则出现了一块圆形透明区域，这就是指纹识别的区域。
处理完音腔区域，之前的一个疑问也有了答案，之所以把振动单元放在上部，是因为较大的音腔再加上屏幕指纹识别模组，挤占了大量空间，剩下的地儿已经不足以放下振动单元，所以才移到了上面。另外，扬声器和麦克风位置都装有橡胶圈和橡胶垫。
最后，就剩下一块电池，跟之前拆解过的Redmi 7一样，上面有“禁止拆解”的标识。小米CC9e虽然尺寸小，但是电池容量并没有缩水，同样是4030mAh，供应商为欣旺达电子。
至此，小米CC9e的拆解就基本完成了，简单总结一波。正如发布会上所说，小米CC9e称得上是CC9的精华版，它拥有CC9的核心体验，同样的4800万像素后置三摄，前置3200万像素，电池容量保持4030mAh，采用来自汇顶的屏幕指纹方案，对于1299元的起售价来说，已经很实在了。此外，它还首发搭载了最新的骁龙665处理器，配备大体积音腔以保证外放效果。从拆解的角度来看，小米CC9e内部的诸多细节也非常用心，它采用了四曲面玻璃后盖，内侧两圈点胶密封，有着大面积石墨散热贴和泡棉填充，盖板内侧BTB对应位置、镜头外玻璃内、音腔内侧对应BTB位置，都设置有缓冲泡棉，耳机接口、麦克风、扬声器位置都装有橡胶垫。唯一遗憾的就是屏幕分辨率，只有720p级别，毕竟售价和成本在那摆着，必然存在平衡和取舍。
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