台媒：华为正在开发电脑处理器/GPU等芯片

fdf 2019-8-6 18:22

据台湾地区《电子时报》报道，海思近日在台积电不断增加订单，台湾半导体产业链虽然也因此受惠。

供应链相关人士指出，海思现在正在开发规划多种芯片，从移动设备运用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑运用的处理器、GPU，海思都在尝试。而且，海思芯片运用的技术所有集中在台积电7纳米以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。

半导体人士透露，海思最新开发的芯片搞定方案较偏重多媒体及运算技术，一般预测，将是填补现在海思在主力行动装置芯片产品线外的技术空白，但也有可能是针对华为有意在5G方面积极布局的智慧屏芯片需要，以及华为可能涉足笔记本电脑内部处理器及GPU搞定方案的尝鲜行为。

华为现在旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近日又陆续在积电启动新的芯片开发量产计划。

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