BGA(Ball Grid Array)芯片级维修所用设备,用来拆卸风枪、烙铁等拆卸不了的芯片和接口,主要用来拆卸主板处理器、显卡、南桥等。本文介绍了BGA焊台的运用方式之拆除安装主板芯片过程,我们一起来看看吧! 拆除芯片: 注意:部分主板上是有BIOS电池的,在操作之前,要先卸除电池,否则会造成爆炸!极有可能破坏主板。 1、开机:一般设备是需要输入密码登陆后才可以,进入操作界面。 2、调试:设置温度曲线,保存,然后使用曲线(有铅锡球熔点:温度在185到215摄氏度左右;无铅锡球熔点:温度在215到235摄氏度左右)。 3、检查主板芯片的周围是否有浮胶,有浮胶的可用风枪去除。 4、固定主板至焊台上。 5、将上下风口对齐至要拆芯片的位置。 6、启动设备,进行加热。 7、达到适合温度后,可用镊子将芯片取下(取时需要注意不要碰到周围元器件)并停止加热。 8、拆除完成。 9、清洁主板表层(主要是锡球)。 芯片的安装: 1、找到型号相同的芯片备用。 2、需要在主板及芯片表层涂抹焊锡膏。(助焊和归位) 3、固定主板至BGA焊台上。 4、将芯片放至合适位置,将上下风口对齐至要拆芯片的位置。 5、用拆除的曲线温度进行加热。观察芯片外围锡球的变化,待芯片的锡球融化到一定程度时,即可停止加热。 6、芯片加热完成,安装即完。 至此,BGA焊台拆除安装主板芯片过程介绍完毕,希望对大家有所帮助哦! 喜欢我们内容的小伙伴,点击关心我们哟! |