如今高通骁龙芯片已经成为高端芯片的代名词,很多旗舰安卓手机都会将其作为重要的卖点宣传。目前骁龙855是骁龙系列最强芯片,下一代高通骁龙865也有消息了。 知名爆料人士Roland Quandt透露,高通骁龙865旗舰平台内部代号是SM8250,支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。它将分为两个不一样的版本,其中一版代号为Kona,另一版代号为Huracan。它们都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存,二者分别在于一款集成了高通骁龙5G调制解调器,另一款则没有。 可能有些人对于高通5G基带战略不了解。在还没有对5G提供完善支持的情况下,高通抢先发布了一个5G基带芯片,那就是现在的骁龙X50。不过这个基带只支持5G网络,想要全网通必须配合骁龙855内置的X24基带一起使用,也就是说只支持5G NSA方案。在手机厂商们抢先宣称支持之后,高通才发布了第二款功能完善的X55基带,达到了华为巴龙5000基带的水准,但也只是纸面发布而已。 至于骁龙X55什么时候开始供货,高通只说是今年下半年。目前来看凭借更高的工艺水平,这颗基带芯片将能整合进骁龙865当中。不过考虑到骁龙865分为两个版本,也许高通对于明年5G的部署情况其实并不乐观。毕竟高通力推的毫米波本身传输距离近,网络覆盖有难度,更何况除了基带之外,手机里还要放下2到4个巨大的QTM525毫米波天线才行。 所以目前来看,依靠高通来推进5G的普及还是相当有难度的,从他们的5G方案本身到基带芯片再到旗舰级的SoC芯片,都一股脑被推到了明年去。而现阶段手机厂商只能提供骁龙855搭配骁龙X50来实现的5G手机,虽然有不少品牌已经拿出了工程机,但具体使用体验如何还很难说。想要一步到位直接换5G手机的话,起码还要等上一年。 |