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存储要闻周报：DDR4露头SATA带宽翻倍
2012年中出炉 DDR4规范部分细节公布 今年不管是闪存还是硬盘内存的发展速度都更加快速，各产品线产品容量、速度不断突破，各品牌都推出了新品，下面就让我们来一起关注一下它们的消息。 JEDEC固态技术协会(JEDEC Solid State Technology Association)今天正式公布了下一代DDR4内存的一些规范，相对DDR3内存，性能得到大幅提升，功耗也得到了显著下降，据悉新的DDR4规范有望在2012年的第二季度正式推出。 DDR4内存将提供一系列创新特性，可带来更快的运行速度和更广泛的应用范围，包括服务器、笔记本、台式机、消费电子产品等等。为了简化新标准的移植和部署，DDR4内存频率、电压和架构都将被重新定义。
提议中的路线图显示，DDR4内存的电压将设定在仅仅1.2V，并在未来进一步降低电压，通过提高I/O电压的稳定保持内存的新鲜。
DDR4内存的默认起始数据传输率将达到1.6Gbps，最高会达到3.2Gbps。而1.6GT/s是目前DDR3内存的极限，而在未来DDR4将可能提供更高的性能。
中的性能改进还包括：DQ总线伪开漏接口、2667MHz及更高数据率的低速档模式、bank分组架构、内部生成VreDQ电压、训练模式改进。
正在开发中的特性：
－ 提供3种数据带宽：x4、x8、x16
－ 新的JEDEC POD12 DDR4接口标准(1.2V)
－ 时钟与闸门的差分信号
－ 新的终端机制：DQ总线负责控制VDDQ终端，即使VDD电压衰减也能保持稳定。
－ 常规和动态ODT：ODT协议的改进和新的停放模式(Park Mode)可以实现常规终端和动态写入终端，而无需惊动ODT针脚。
－ 突发长度8，突发突变4。
－ 数据伪装
－ DBI：帮助降低功耗、改进数据型号完整性，通知DRAM应该保存真正的还是倒置的数据。
－ 新的数据总线CRC：支持数据传输的错误校验功能，尤其有利于写入操作和非ECC内存应用。
－ 新的指令/数据总线CA对等：一个新的低成本防范，用于指令和数据沿链接传输期间所有操作完整性的检验。
－ 支持DLL关闭模式
原生来袭 NEC将下调USB 3.0芯片价格 作为第一家USB 3.0解决方案，NEC D720201芯片一直是PC和笔记本的USB 3.0标配，不过随着台系USB 3.0主控的相继发力，这一局面才有所改变，为了在竞争中取得优势，NEC决定从明年一季度下调旗下USB 3.0主控的价格。
继不久前VIA USB 3.0控制器通过了USB-IF认证后，至此台湾三大USB 3.0控制器均通过了USB-IF的认证，回收1年前，主板和笔记本都无一例外的搭载了NEC的USB 3.0主控芯片，而现在市售主板已经很难看到NEC的主控了，不过笔记本市场主要还是由NEC把手，这主要由于目前NEC的USB 3.0主控芯片成本大幅高于台系厂商所致。
据悉NEC旗下USB 3.0主控目前依然维持在2.2-2.5美元的高价，而台系USB 3.0控制芯片都低于2美元。按照NEC的计划，到2012年NEC的USB 3.0主控将被调低至1.20美元。 2012年将是USB 3.0全面普及的一年
当然与台系厂商竞争是一个重要原因，不过主要的原因在于Intel将在一季度末发布的7系列主流芯片组将集成USB 3.0控制器，数量多达4个，可以满足绝大多数主板的需求，另外AMD早在今年六月份就发布了整合USB 3.0控制器的A75芯片组主板，不过由于APU迟迟未能到货，产品未能全面普及。
最大32GB！OWC推出苹果专用内存套装 虽然苹果为旗下MacBook Pro或Mac Mini都配备了足够多的内存，不过对于一些特殊的用户内存还是无法满足其要求，为了更好的满足这些用户的需求，存储厂商OWC专门推出了新的MacBook Pro/Mac Mini兼容内存，产品最大容量高达32GB。
OWC一直是苹果系统的内存供应商，所以此举并没有什么惊讶的，规格方面所有套装均为DDR3 1333MHz，内存时序为9-9-9-24，采用了低噪音的八层PCB设计。其中最大容量为32GB套装，由四根8GB内存组成，产品售价高达1848美元，当然不是每个用户都能够承受的。
面向主流用户的8GB套转，采用了2根4GB模组，相对于工厂预装要便宜70%，用户只需72美元就可以购买到。
接下来一款套转比较特殊，容量为12GB，由1个4GB模组和1个8GB模组组成，售价为500美元。
另外OWC还提供了16GB（2x8GB）和24GB（2x4GB+2x8GB）套转，产品售价分别为929美元和1000美元。
云存储专用！帝盟发布新款RDIMM内存 随着云储存竞争的日益加剧，各家厂商纷纷瞄准这一机遇，推出相关配套的产品，而内存厂商帝盟今天面向云存储发布了一款云存储专用的RDIMM内存，相对Unbuffered内存模组产品可以提供更高的容量。
据悉帝盟新款RDIMM（registered DIMM）内存提供4GB、8GB和16GB三种版本，4GB和8GB版本频率为1333MHz，而16GB版本为1066MHz，产品默认电压均为1.5V。
内存时序方面，依赖于内存的频率，在DDR3 1066时，时序为7-7-7-21，而在DDR3 1333时，内存时序为9-9-9-24。另外产品兼容最新的服务器主板，包括Intel的5500/5520以及AMD的SR5670/5690。
另外为了实现更高的16GB容量内存采用了双面双层设计
30nm颗粒 三星新款单条32GB DDR3内存 在今年二月份的时候三星就已经量产了30nm DRAM颗粒，最后发布了全球首款单条32GB内存，今天三星又发布了一款新的单条32GB DDR3内存，同样是采用30nm DRAM颗粒，不过采用了全新的3D TSV(直通硅晶穿孔)封装技术，产品相比普通30nm DRAM内存功耗低30%。
三星新款的32GB RDIMM（Registered DIMM）内存默认运行频率为DDR3-1333MHz，借助3D TSV封装技术，产品相对普通30nm的LRDIMM产品功耗平均低约30%，功率只有4.5W，三星表示新的32GB RDIMM是企业服务器用内存产品中功耗最低的产品。
TSV封装可以使存储单元实现多层堆叠，相对单层容量可实现成倍提高，内部连接路径更短，芯片间的传输速度更快、噪声小、性能更好与单层封装技术的产品相当。三星旗下的高密度TSV封装RDIMM内存产品目前已进入试产阶段，不久后即可实现大规模量产。
Addonics出5端口eSATA/USB 3.0扩展卡 存储设备解决方案提供商Addonics Technologies近日发布了一款5-port HPM-XU的eSATA/USB 3.0扩展卡，它可以把5个SATA设备合并成为到一个USB 3.0或者eSATA接口上面去，此外设备还可以组成RAID磁盘阵列，最高读取速度达240MB/s，支持SATA 6Gbps，支持热插拔和NCQ。
Addonics 5-port HPM-XU的RAID模式可以在跳线上面切换，驱动器和扩展卡简单的运行状态可通过扩展卡板载接口连接主板/外置LED信号或使用自带Windows软件监控。硬盘发生故障或RAID模式出错时，扩展卡会自动发出蜂鸣声报警，同时向预先设定的SMTP帐户发送邮件。另外产品还可以连接SATA接口的光驱。
Addonics 5-Port HPM-XU的售价为99美元，同时Addonics还发布了一款四盘位的外置硬盘盒RAID Tower Mini来搭配它，售价为245美元。产品支持Windows XP/Vista/7及服务器版本，Mac OS X/OS X 10.4.X及以上版本，Linux kernel 2.4及以上版本。
带宽翻3倍 下代SATA Express标准酝酿 面对SSD速度的飙升，SATA-IO(Serial ATA International Organization)正在规划下一代的SATA传输标准，以满足市场的需求，新的标准速度可达16Gb/s，几乎是SATA 6Gbps的3倍。
要达到最高的16Gbps带宽，SATA Express（SATA + PCI Express = SATA Express）标准将会如其名称所描述的，把SATA软件架构和PCI-Express高速接口结合在一起。SATA-IO表示SATA Express标准将会带来新一代更快的存储装置和对应的主板接口，并且还能兼容现有的SATA设备。
SATA-IO主席Mladen Luksic称，得益于PCI-Express 3.0，SSD和混合硬盘高带宽瓶颈将不复存在，标准的具体细节将在年内制定完成。
三星电子、西部数据之后，东芝今天也发布了厚度为标准9.5毫米的1TB容量笔记本硬盘，编号为“MQ01ABD100”。
这块2.5寸硬盘的尺寸为标准的100.0×69.85×9.5毫米，重量112克，同样也是双碟装，单碟容量500GB，存储密度为744.1Gb每平方英寸，相比上代增加了37％。
该硬盘接口SATA 3Gbps，转速5400RPM，缓存8MB，平均寻道时间12ms，内部数据传输率1288.6Mbps(161MB/s)，噪音方面待机23dBA、寻道24dBA，另外待机功耗0.55W。
除了1TB，MQ01ABD系列硬盘还有750GB、500GB、320GB、250GB四种容量，也都是500GB单碟设计，接口、转速、缓存、传输率等规格相同，重量最低102克，噪音最低17/19dBA。MQ01ABD系列硬盘将于八月中旬开始量产。
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