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BGA返修台使用方法及拆装芯片过程详解

晨洋宝贝 2018-5-5 14:13

　　BGA返修台，又称BGA拆焊台、BGA返修站，是一款高端的BGA芯片返修设备，BGA返修台具备高程度的自动化操作水平，能够自动识别拆除和贴装的返修流程，避免人为操作BGA芯片时手工贴放的移位，返修良品率可达到100%。本视频由迅维职业技能培训中心原创出品，给大家讲解了BGA返修台使用方法，以及拆装芯片的操作方法。

下面进入BGA返修台使用方法及拆装芯片视频环节：

手机播放直接点击：http://v.youku.com/v_show/id_XMzU4MzQ2Mzg0NA==.html

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来自: 迅维职业技能培训中心

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最新评论

引用 chuchuda05 2021-12-18 21:58: 说话不清楚，听不明白

引用 vicent2008 2018-6-15 22:36: 过来学习的，小白一枚

引用 aodan2016 2018-5-13 11:48: 这录像质量太差了什么都听不清楚

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