迅维网

BGA返修台使用方法及拆装芯片过程详解

晨洋宝贝 2018-5-5 14:13


  BGA返修台,又称BGA拆焊台、BGA返修站,是一款高端的BGA芯片返修设备,BGA返修台具备高程度的自动化操作水平,能够自动识别拆除和贴装的返修流程,避免人为操作BGA芯片时手工贴放的移位,返修良品率可达到100%。本视频由迅维职业技能培训中心原创出品,给大家讲解了BGA返修台使用方法,以及拆装芯片的操作方法。

下面进入BGA返修台使用方法及拆装芯片视频环节:





雷人

握手
1

鲜花

鸡蛋

路过

刚表态过的朋友 (1 人)

收藏
来自: 迅维职业技能培训中心

相关阅读

发表评论

最新评论

引用 chuchuda05 2021-12-18 21:58
说话不清楚,听不明白
引用 vicent2008 2018-6-15 22:36
过来学习的,小白一枚
引用 aodan2016 2018-5-13 11:48
这录像质量太差了 什么都听不清楚

发表评论

登录 后可参与评论
关闭

站长提醒 上一条 /1 下一条

返回顶部
附近
店铺
微信扫码查看附近店铺
维修
报价
扫码查看手机版报价
信号元
件查询
点位图


芯片搜索