无铅锡膏使用方法

　　无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。本文小编和大家分享一下无铅锡膏使用方法。

　　首先开封前须将锡膏温度回升到运用环境温度（25±3℃），回温时间约为3~4小时，并禁止运用其他加热器使其温度瞬间上升的方式；

　　然后回温后须充分搅拌，运用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。

锡膏运用

　　以上步骤完成后接下来无铅锡膏的运用（印刷）：

锡膏印刷

　　无铅锡膏使用方法（1）将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上；

　　无铅锡膏使用方法（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质；

　　无铅锡膏使用方法（3）当天未运用完的锡膏，不可与尚未运用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内运用完毕；

　　无铅锡膏使用方法（4）锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接；

　　无铅锡膏使用方法（5）换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装；

　　无铅锡膏使用方法（6）为达到最好的焊接效果，室内温度请控制于22-28℃，湿度RH40~60%；

　　无铅锡膏使用方法（7）欲擦拭印刷错误的基板，建议运用酒精、洗板水清洁。

　　无铅锡膏印刷完成后进行贴片——过回流焊，回流焊炉温设置无铅锡膏中高温，中温，低温锡膏是不一样的，同时不一样的设备设置炉温也有一定的不一样。