iPhone8拆解：内部布局变化不大

　　苹果公司于今年9月13日发布了第十一代手机iPhone8和iPhone8Plus。iPhone8搭载6核A11 Fusion处理器，运行苹果iOS11操作系统，配备4.7英寸1334x750辨别率的TFT屏幕，2GB内存，64GB闪存，不支持Micro SD卡扩展，前置700万像素摄像头，后置1200万像素摄像头，支持光学防抖，内置1821mAh聚合物锂电池，支持无线充电和快充技术，不过快充技术适配器和无线充电底座都需要另行购买。今天通过iPhone8拆解来看看内部做工技巧内部布局变化到底大不大。

iPhone8拆解

　　外观方面，iPhone8和前几代产品相比变化不大，由于增加了无线充电的功能，其后盖回到原先经典的玻璃后盖规划。玻璃后盖使得天线白条消失，后盖的整体性更强。后置摄像头依旧凸起于后盖。

　　先取下SIM卡托和底部两颗螺丝，再运用吸盘和撬棒将屏幕与后盖分离；屏幕与后盖连接处和底部螺丝都有防水处理；屏幕模组连接件到主板上的软板接口有金属盖保护，拆解时需小心。

　　金属内支撑板与屏幕通过螺丝固定，内支撑上贴有石墨片；前置摄像头和听筒的装配方式和上一代iPhone一样，通过金属盖固定在屏幕顶部；指纹识别技术从正面放入屏幕，背面有金属片和螺丝固定，按键不可按压。

　　电池的固定方式和以往相比改变了易拉胶的长度和数量，通过四条较短的易拉胶固定，绕过了中间的无线充电线圈；扬声器模块则是和以前一样通过螺丝固定。

　　去掉螺丝后将主板取下，主板形状未发生改变，依然为L形主板；主板屏蔽罩上贴有石墨片，BTB周围贴有泡棉，主板屏蔽罩外的器件涂有黑色胶保护。后盖顶部用螺丝固定一些天线部件。

　　副板与后盖通过胶固定，其底部和之前的防水规划相同，运用了硅胶圈和点胶。按键软板贴于后盖上，而无线充电线圈则贴在后盖玻璃面板之上。

　　去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC，iPhone8主板IC的运用和分布与8Plus大致相同。主板正面主要IC（下图）:

　　紫色-Cirrus Logic-338S00306-音频放大器芯片
　　红色-APPLE-A11处理器+2GB内存芯片（8Plus为3GB内存芯片）
　　蓝色-QUALCOMM-MDM9655-调制解调器芯片
　　绿色-功率放大器模块
　　蓝色-触摸屏控制器
　　主板背面主要IC（下图）:

　　绿色-RF射频芯片
　　红色-MURATA-339S00397-无线WiFi/BT芯片
　　紫色-DIALOG-338S00309-电源管理芯片
　　蓝色-Dialog-338S00248-电源管理芯片
　　青色-SanDisk-SDMPEGF12064G-64GB闪存芯片（8Plus闪存芯片厂商为Toshiba）
　　黄色-QUALCOMM-WTR5975-射频收发芯片
　　后置1200万像素摄像头与iPhone7一样，支持防抖，6P镜片，未作任何升级。

　　电池容量为1821mAh，电芯厂商为ATL，重25.4g，厚度为2.8mm，较薄。其容量比8Plus小870mAh。

　　指纹识别技术为不可按压规划，其指纹识别技术传感器装配在金属盖内部，上面再盖上白色玻璃，通过加热可将其分离取出。后壳和8Plus一样并非全玻璃规划，下图中可见其金属面板。

　　主板上运用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片运用信息见下表：

	Brand Name	Part Number	Description
Logic	APPLE	A11	A11 Fusion
Memory	SanDisk	SDMPEGF12 064G	64GB Nand Flash
Memory	Unknown	Unknown	2GB LPDDR4 RAM
PM	Cirrus Logic	338S00295	Power Management
PM	DIALOG	338S00309	Power Management
PM	QUALCOMM	PMD9655	Power Management
PM	DIALOG	338S00248	Power Management
RF	QUALCOMM	MDM9655	LTE Cat. 16 Modem
RF	SKY78140	SKY78140	Power Amplifier Module
RF	AFEM-8072	AFEM-8072	Power Amplifier Module
RF	SKY77366	SKY77366	Power Amplifier Module
RF	339S00397	339S00397	无线WiFi/BT Module
RF	Unknown	Unknown	Power Amplifier Module
RF	SKY3760	SKY3760	RF Switch
RF	WTR5975	WTR5975	RF Transceiver
RF	SKYS770	SKYS770	Power Amplifier
MEMS	ALPS	HSCDTD007	3-Axis Electronic Compass
MEMS	Invensense	Unknown	6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)
MEMS	BOSCH	Unknown	3-Axis Compass?
MEMS	AMS	TM2586	ALS Sensor
MEMS	Unknown	Unknown	Proximity Sensor
MEMS	Bosch	BMP280	Digital Barometric Pressure Sensor

总结：

　　通过iPhone8拆解来看，硬件方便在处理器、内存、闪存和充电上做了升级，其它方面保持了其原先的规划，比如防水、取消3.5mm耳机接口、Home按键不可按压、支持3D Touch等。而外观方面则在后盖部分进行了改观，运用玻璃后盖，和iPhone8Plus相比，其电池容量较低，屏幕尺寸较小，内存比8Plus小1GB。