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英特尔要和AMD打造VEGA核心的处理器,新证据出现了!

xinhua668 2017-10-11 08:52


  什么?Intel要和AMD合作打造一款处理器?

  其实,关于Intel和AMD合作打造一款处理器的传言已经流传很久了。早在2016年年底的时候,国外硬件论坛HardOCP的老板Kyle Bennett就亲自爆料说过,Intel与AMD在核显GPU上不仅有深度技术授权合作,甚至会有AMD直接提供中端的GPU芯片,供Intel以“胶水”形式集成到处理器上。然而后来越传越神乎,直到Intel亲自出来否认了有相关的产品计划。


曝英特尔要和AMD打造VEGA核心的处理器,他们还找到了新证据!


  尽管Intel否认有相似的新品计划,但就像那句“否认即承认”一样,总是有新的佐证被大家找出来。

  近日,国外媒体NLT便拿到了新的证据:一张Intel移动版处理器新品宣传海报,上面赫然印有“Vega inside”字样。随后不久,TweakTown、Wccftech等网站也相继发布了报道。难道用AMD显卡技术还不够,还要搭上Vega这种重量级的产品?


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  上图就是NLT、TweakTown等网站提供的证据,原图就是那么一丁点,清晰度也不怎么样,但是Vega inside几个字还能能认出来的。而根据经常搞大新闻的WCCFTech推测,这种海报的主角很可能是Intel新移动平台上的Coffee Lake-H(即笔记本标压系列,后缀HQ)、Cannon Lake-Y(即Core M)处理器,它们都是基于10nm工艺尚未公布的新品。


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  为什么Intel会和AMD走“在一起”?和此前的流言一样,外媒都报道称,Intel之所以和AMD合作,主要是与NV的图形专利授权到期,转投AMD阵营。

  不过,奇怪的是,Intel此前即便用NVIDIA的GPU专利授权,也没有“NV Inside”这样魔改自己的宣传语,这一点也不像是Intel的作风,因为Intel花了大力气在PC界中树立起Intel inside牌坊,没理由为了核显就作人嫁衣。

  而且就现在情况来看,AMD Vega 核心属于高性能、超大体量的GPU核心,其内部很多规划都是为了HBM 2显存而优化,这种GPU核心一点都不合适作为集显融入到处理器处理器中。毕竟晶体管数量太多,功耗、发热量不好控制,如果还要用产量很低的HBM 2显存,这几乎不靠谱。

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  不过,在此前的Intel Technology and Mandufacturing Day技术会议上,Intel曾公开了MCM模块化的规划方案,其中处理器核心和GPU为10nm,I/O和通讯模块用14nm,其他IP用22nm。同时,这个方案可能也为集成Vega的天然搭档HBM 2显存做了考虑。

  也就是说,可能Intel早就在准备了!自家的处理器核心与AMD GPU核心可以通过MCM多核心封装方式集成到同一块基板上,而且不一样模块还可以运用不一样的工艺制造,既方便又降低了成本,但这种规划显然更加适合手机SoC上运用


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  不过,Intel的处理器直接集成AMD Vega GPU核心这种模式看起来还是非常魔性的,要说用到了AMD部分GPU专利技术,或者是Vega核心的一些重要特点还是有可能的。

  大家觉得Intel 处理器集成AMD Vega GPU核心有没有可能性呢?



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来自: 今日头条

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