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元器件的拆卸 在制作、维修、生产过程中，不可避免地要检测、更换元器件，若拆卸、焊接不当，往往会造成元器件破坏、焊盘起皮或脱落、印制铜箔断裂等情况。 1.不超过三只脚的元器件可以有以下几种方式拆下 1）逐脚焊离，即加热元器件一脚处焊锡至熔化，用手捏住元件朝一个方向移动拔出其引脚，然后用此法焊下剩余元器件引脚。注意，有些元器件引脚在生产时有特意打弯的情况，此时应先在熔化焊点后用烙铁头把其弯脚摆正，才能顺利焊下元器件。如图1。
图1 三个脚及以下的元器件
图2 三极管与两引脚贴片元件 1）加热焊点使其熔化后，用空心医用针头插入元器件引脚并转动针头，然后移开烙铁，同时转动针头直至焊锡冷却凝固，再取出针头。运用这个方式虽然能省锡，可也要注意，不能把焊盘给从电路板转起来，方式如图3。
图3 针头配合电烙铁（右图为工作完成图）
图4 吸锡器配合电烙铁（右图为工作完成图） 3.单列或双列直插、贴片芯片的拆卸 如果是拆普通单列或双列直插集成电路，可以在其脚间加足量的锡连接或覆盖其引脚，使其连成锡条，然后加热其中一列锡条，且沿锡条来回移动烙铁，让其全熔化后用镊子夹起或插入螺钉旋具撬起IC，让此列引脚从PCB上分离开来，用如上所述方式拆下另一列引脚。 也可以这样做：在加热熔化一列焊锡后马上加热另一列焊锡，直至两列焊锡所有熔化后取下IC。此方式仅适用于引脚不多的芯片，如图5所示。
图5 能用这两种方式拆卸的元器件
图6 可一次性焊下的元器件 （1）如果是超小型四列型的贴片IC，如图7所示，一般是可以用锡加满所有引脚，几乎连成一整圈锡，然后待其全熔化后，用镊子夹走或用烙铁头拔起分离。
图7 超小型四列型的贴片IC 切记要注意：烙铁头来回移动时放在元器件引脚上要好些，如果放在引脚边缘与焊盘相邻处，容易操作不当把焊盘刮伤，而引起新的问题。 （3）如果条件允许，可以用台式热风焊枪拆卸，实际上工厂里的这些操作时大多用热风焊枪（见图8）来完成。
图8 手持式与台式热风焊枪 1）为安全起见，用耐高温纸胶粘住芯片周围的贴片元器件，防止贴片元器件无意中被吹走。 2）将焊锡膏均匀涂在贴片芯片的四周引脚上，以防止破坏焊盘。没有焊锡膏、松香之类的话，也可以视情况看需不需要四周引脚上熔上焊锡，以利于更好的拆卸。 3）启动热风焊枪，调到合温度与风速，待温度恒定后，将热风焊枪对芯片引脚进行加热。操作速度要快，使各引脚焊盘均匀熔化。用镊子夹起芯片，即成功、完好卸下芯片。 （4）有一种方式可以在不加锡的情况下拆除贴片IC，用一根细长的不太易沾锡的金属线，从元件引脚与PCB间的间隙穿过，如图9所示，把线的一头在贴片IC引脚旁的焊盘上焊住，然后从另一端引脚加热熔化第一个引脚焊锡，移走烙铁，把另一端未固定的线头用手捏住成45°左右向外拉，即可把此引脚与PCB焊盘分离开来。依此操作，焊下整个芯片；实际上的操作，可能会一次性熔化几个引脚焊点。
图9 可以尝试下，但这个方式不太好用
图10 简单、快速的方式
图11 采用细铜网线吸走焊锡 如果发现元器件引脚处焊锡太少，或难以熔化而导致很难拆卸，我们可以在原锡点处补焊一些锡，以使现在所加的焊锡加速原焊锡的熔化，顺利将元器件拆焊。 拆下元器件后PCB上的引脚孔可能被锡覆盖，这时可用针头或牙签在锡熔化后插入引脚孔，转动针头或牙签不停，直到移开电烙铁后焊锡冷却，这样引脚孔就通了，可以插入元器件进行焊接了。 一般情况下，你也可以用烙铁头熔化焊锡后由引脚孔把烙铁头向外拔动，以把锡带走而使引脚孔通畅。对于堵在过孔里的锡，只能用吸锡器使其过孔通畅，遇上难处理的可能要在其孔加锡吸几次才能成功，有些较深的过孔可能要从电路板两面分别吸才行。 元器件的焊接 1.焊接的要求与常规焊接过程 元器件的焊接，主要注意的是：掌握好加热的时间、采用合适的温度及良好的操作动作。不一样的元器件焊接，在不一样的温度、风流量等环境中，运用不一样的电烙铁及烙铁头，要掌握的这三个方面技巧也各不相同，这就需要我们在大量实际操作中得到锻炼和提升。 常规焊接过程如图12所示。
图12 焊接过程示意图 尤其是自己备用已久的元器件，引脚会氧化发黑。如果是在电子制作的情况下，PCB焊盘可能会因长时间外露而氧化严重，都需要用刀片刮净方能焊接。 视不一样元器件要把加热时间控制好，焊接时将烙铁头同时加热元器件引脚和PCB焊盘，在1.5s左右后再把焊锡丝放入三者的接触处熔化，直至适量且焊接牢固。时间一般在3s内，有些大功率元器件焊接时间还要稍长些。焊好后一般先移走焊锡丝，然后再把烙铁头与引脚成90°角或平行朝上将电烙铁移走。焊接完毕后要检查焊接是否符合要求，尽量避免虚焊、短路等情况。 2.贴片元器件焊接 （1）焊接贴片元器件，如贴片电阻、电容、电感元件及二极管、三极管等引脚较少的器件时，一般运用扁型斜口刀型烙铁头或者锥形（尖头）烙铁头，则焊接相对容易一些。常规焊接方式及过程如图13所示。
图13 贴片电容的焊接操作 贴片元器件的具体焊接过程是：可以先在一个焊盘上加些锡，然后用镊子夹住元器件在焊盘上放正，焊上一引脚之后，再看看是否偏位了，如果已放正，就再焊上另外的引脚。在没有镊子的情况下也可以这样，用电烙铁把焊锡丝焊在元器件一引脚上，捏住焊锡丝把元器件置于待焊接处，用电烙铁焊接元器件引脚即可。也可以先用手把元器件放在待焊处，用左手手指压住元器件，再进行焊接。 （2）如果是焊接贴片芯片，如图14所示。可用镊子小心地将芯片放到PCB上，要保证芯片的放置方向正确，注意不要折弯、破坏引脚，使引脚与焊盘对齐。将烙铁头沾上少量的焊锡，用手指或工具向下按住已对准位置的芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
图14 贴片IC焊接 在引脚处均匀涂上助焊剂，然后焊上锡堆，将电路板沿待焊引脚列方向倾斜，从一列引脚头开始向下移动电烙铁，带动焊锡移动，使引脚牢固焊于焊盘上。 照此法焊完其他列引脚，若有引脚被锡短路，用斜口烙铁头顺着引脚径向方向快速移动，这样就能将引脚间的短路锡去除。 若这样难以清除这些锡，可以边加锡边移动电烙铁，再或者在锡短路处再加些助焊剂，便能搞定问题。当你的焊接技术有些熟练后，可以这样操作，将芯片对准焊盘，左手捏住锡线，小手指或无名指按住芯片，右手拿电烙铁，先把一列多个引脚加锡焊住，然后再进行正常焊接。 注意：这里所用的焊锡丝纯度一定要高，烙铁头在运用过程中要保持清洁，在去除引脚短路锡时，烙铁头斜口上最好没有锡，这样才能把这些短路锡去除。在同一处的操作次数不宜太多，以防铜箔损伤，同时还要注意，斜口烙铁头在引脚处移动时，动作要轻，不可压着引脚与铜箔条拖动，以防刮起极细的铜箔焊盘及弄弯引脚而引起短路。 焊接完之后一定要对焊接的质量进行检查，焊点的外观必需尽量符合前面所讲的要求，条件许可的情况下，对电路板再进行一下清洗工作就更完美了，如图15所示。
图15 清洗后完美如新 3.插脚元器件焊接 某些元器件可借助镊子来夹住元器件引脚进行焊接，在起固定作用的同时，以利于元器件散热。普通插脚元器件插入PCB到位后，逐脚焊接即可。 焊多脚元器件时，应先焊两个引脚将元器件固定，如果是贴片芯片还要看所有引脚有没有跟焊盘对应好，然后再一个引脚一个引脚地焊好，也可以用拖焊法焊接，如集成电路焊接就可以采用拖焊法。在工厂的生产线都是采用这种方式焊接多引脚元器件的，具体操作过程是让PCB上待焊引脚成竖向，且让PCB与工作台面成一定度数斜坡，然后电烙铁接触最上一脚，待其加热充分后加锡，同时电烙铁下移，不停地加锡，利用锡的流动性，加上斜坡对焊锡的易流性，一般能顺利焊完一列元器件引脚，若有连焊再单独焊开即可。 也可以先在引脚处涂些助焊剂，再在顶部加足锡，然后用电烙铁从上到下加热引锡到底部引脚就行了。 最后，着重分析一下虚焊产生的原因及搞定方式 虚焊产生的原因及现象 1.虚焊产生的原因 （1）主要是焊锡本身质量不良、焊接时用锡量太少、焊锡熔点比较低、元器件长期工作发热严重引起焊锡质变。 （2）其次是元器件焊接时没有把引脚氧化层除去，或焊盘未处理好。 而这些大部分是可以在生产或维修期间得到较好控制的。 2.虚焊的外观现象 通过细心观察，你会发现虚焊一般是存在于焊锡点与PCB焊盘、元器件引脚与焊锡点、焊锡点本身部分这三类情况中（见图16）。
图16 三种虚焊点示意图 （2）中者主要是元器件引脚在焊接时氧化层未清除造成，或者是因为元器件长期工作，元件引脚氧化加之元器件发热严重，使元器件引脚与焊锡分离了。元器件脚与焊锡点间虚焊，用手按一下焊锡面中杰出的元器件引脚能动就说明虚焊了。 （3）后者主要是发生在元器件发热量大的焊锡点，因用锡量偏少，焊锡质量差引起，但是用锡量足够而发热特别严重的地方也会引起这类虚焊的发生，你会显著看到有一圈焊锡已与焊盘本体锡点分离，用手轻轻拔动元器件引脚，引脚上的焊锡会产生如伞状环型裂纹，与焊盘上锡点分离开来。 此外，PCB铜箔断裂也会造成接触不良，对于时而正常时而导常或用手拍打出现异常或立即正常的情况，就有可能是虚焊或接触不良的现象。一般来说，要将怀疑存在虚焊的焊点逐一重新补焊，这也是提升维修效率，搞定问题的好方式。 知识拓展：关于元器件引脚镀层的种类 （1）最常见的是铅锡合金，易产生乌黑色氧化物，不利于焊接，需刮去此层氧化物。 （2）镀银引脚，易产生不可焊的黑色氧化物，需将此层刮去露出紫铜才利于焊接。 （3）镀金引脚，一般是用橡皮擦将镀金层上的污垢及氧化物擦去即可，而不能用刀具刮，因为镀金层的基材很难上锡。 经验分享：容易出现虚焊的地方 （1）体积和重量比较大的元器件，在安装或搬运的过程中容易产生应力。 （2）经常受到外力作用的元器件，如插接元器件、各种要调节的微动开关与电位器之类元器件。若这些经常受到外力作用或者运用不当会使这些元器件产生松动，久而久之产生虚焊。 (3)工作温度比较高的元器件，比如大功率电阻、大功率开关管和散热器周围元器件等，这些元器件由于本身的温度比较高，在热胀冷缩作用下其引脚很容易产生虚焊现象。 (4)线路板容易产生变形的部位，电路板有的部位没有固定，长期处于悬空状态，而有的固定不平整，容易出现变形。安装在变形部位的元器件就比较容易出现虚焊现象。 (5)安装不合理的元器件。 虚焊的搞定 1.虚焊的发现 大多数的虚焊情况凭肉眼可以看出来，不过这要靠你平时多看，多分析它的特点。同时可以用手轻摇元器件或反面引脚，看元器件引脚、焊点与焊盘间是否有松动、裂纹。 有的虚焊问题点非常隐蔽，所以在检修虚焊问题时要认真仔细，要有足够的环境亮度，必要时还可以借助于放大镜和万用表检查。 2.虚焊的搞定 在高电压、大电流冲击环境下的元器件会出现虚焊。所以要防止虚焊的问题，在保证焊锡质量的情况下，具体的操作过程非常重要，用锡量、温度、时间、引脚处理等足以影响虚焊的发生。具体的各要点，你自己可以结合上面的知识理解清楚。例如电器在运用若干年后很易出现虚焊，大多问题就是因为虚焊引起的，因为焊点用锡量太少了。 另外，也要采用一些其它措施来预防此类问题的再次发生，如将功率型元器件引脚折弯后紧贴PCB焊盘焊接，以增大焊接面积，或将大功率电阻等元器件引脚通过穿芯插针焊接在焊盘上，或将PCB焊盘过孔中加空心铜铆后再焊接。以上这些措施可大大减小发热元器件虚焊的发生。 对于虚焊的部位，不是再补焊一下那么简单处理，还要分析造成这种情况的原因，如果是焊锡少造成的虚焊，再补焊一下就可以了。如果是因为引脚的氧化层没有清理好，如果补焊的话，效果也不是很好，再一个焊的时间长了也容易对电路板造成破坏，我的经验是把元器件焊下来用小刀刮净，搪锡后再进行焊接会好一点。 希望初学者的你，注重焊接技术，在大量实际动手操作中不断巩固，提升自己的操作能力。 |
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