在9月2日华为在德国发布了全新的麒麟970处理器，处理器部分沿用了960的架框，无力和高通骁龙835。不过970并不是么有亮点，除了让国内数码爱好者兴奋的玄武纪AI加速内核以外，还是全球首个集成5G基，全球最快LTECat.18基带，最高下载速度可达了1.2Gbps。
华为能如此快的在970处理器上集成5G基带，和华为在5G基带专利的占比提升有很大的关系，在去年的华为的方案被认定为5G的控制信道方案，就意味着在未来的5G时代华为将拥有更多的专利，届时华为自己的基带就可以外卖或者是授权了。那么现在就开始在970上试水5G，也是理所当然的。
华为并不是首个发布5G基带而是高通，高通在去年在香港就放出了5g基带的PPT。不过现在还没有造出来，估计在18年会集成在骁龙系列SOC中。华为的基带已经和高通的不分上下了，都是全球顶级基带芯片。 三星还好有自己的基带芯片，不过性能没有高通的那么好。鉴于高通三星关系不错，毕竟高通芯片未来将有可能由三星电子生产，三星用自己的部分专利加上高通授权的专利，在未来几年内也有可能生产出高性能基带芯片。
全球智能 手机销售三甲之一的苹果就没有那么好运了，苹果在没有iPhone之前。不涉足通讯行业，没有积累专利，想通过收购换得专利，却发现核心专利全被巨头垄断。年前苹果和高通撕逼就是因为通讯专利的问题，若是有专利，苹果绝对不会用高通基带，早就自己研究集成到A系列芯片中了。
现在和高通闹翻了，想的要授权，研究基带根本不可能了。系统做的极致，芯片做的极致，却死在手机最重要也是最基础的通讯功能上，难怪之前三星有一个广告讽刺苹果信号差，基带被人卡脖子。其实苹果也挺可怜的，希望以后的A系列芯片可以看到5G MODFA。 
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