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本帖最后由 许超 于 2017-8-27 23:58 编辑
时间过的真快！转眼来到迅维一个多月了，首先要感谢老张 老覃 老徐 老万的精心培养，在这段时间手工的确进步了很多，理论方面也会跟着老徐的节奏慢慢进步的。其实我在来迅维之前就是个业余玩家了，修主板的装备 压屏到底装备都有的 ，也给朋友们修过一些iphone的主板，黑触摸M1导致触摸失灵的 背光芯片导致不开机的 USB导致漏电的 也扩容过几个6P 当然了失败的时候也不少 小问题修到不开机的 这次来迅维带了4张6P的主板 都是平时在家修坏的 cpu拆下来装不回去了 当然懂的这些都是平时看迅维各位大神们发的帖子 慢慢摸索的。只在论坛潜水摸鱼还是不行的，还是来实地吧
言归正传 说说今天做A8 做A8也是实地手工考试最重要的一节
正题~风枪220度除边胶，之后就是撬CPU了 ，风枪320度吹了一分钟开始撬 ，在这里都是整体撬下来的 这样可以减小变形，撬下cpu用显微镜看了一下焊盘 有点漏铜 不过补一下绿油就可以了 。轮到焊盘除胶了 先托一遍低温锡 再用风枪240度吹焊盘 待锡融化了 开始刮胶 ，刮胶在这里也是必修课 A8练手板搞过很多了，所以很顺利，下面该CPU除胶了 也是先托低温锡，一拖傻眼了 很明显焊盘很多都连到一起了 ，显微镜下一看 。。。。估计是重摔过的板子吧，平时撬的都很好的 无非是刮胶刮的漏铜 ，实属无奈 没办法接着搞 cpu除完胶 开始分层 这个还算简单吧 我用的手术刀 风枪300度分开的 分完层轮到中层除胶灌锡了 这一步是做A8最难搞的 锡珠大小都要把握好 搞不好装上层就会短路的 再搞上层除胶 这个跟焊盘除胶基本一样的 不再啰嗦 接下来开始搞最烦心的~cpu补绿油 刀尖一定一点的补 太考验耐力了，急性子肯定甩垃圾桶了 呵呵！！搞定后清洗植锡 植锡这个还算简单 过程省略。。。
轮到装CPU了 这次没有用焊油 而是熏了薄薄的一层松香 对位cpu 风枪270度吹 看到cpu沉下去就可以了 最好不要推动它来确定是否焊好 推动力度稍大就会连锡的 这个焊多了经验就有了 。待冷却后简单测了下几路供电 没有短路 上电触发电流在80多毫安 正常 开始装层 装完心里真有点紧张了 。冷却后上电单板测试 触发后电流跳到300左右电源保护了 ，那小心脏真是拔凉拔凉的，先装屏再测一下看看吧 哇！！！终于看到苹果了 ，不过背光没有了 心中还是暗喜 问了下老张 叫我干背光IC 为了保险起见 从料板拆了一个背光IC 装完再测 背光果然亮了 不过还是300左右ma电源保护 再去请教老张 这次叫我用电池测试 ，再测真的进系统了 好奇怪 又跑去问老张原因 答案是开机线质量差。。。。。好鄙视XXXX店的东西真是又贵又差 ，
拿着搞好的板子满怀希望的去找老万验收 老万拿着板子看了看 又看了看记录说我这个没考过 原因是没有拆下cpu的记录。。。。好无奈啊 学校有学校的规矩 万一你要是拿同学考过的板子来顶替呢!!呵呵 理解 和老万沟通了一下 叫我在搞一次。 也好还能练练 这次就简单啦 不用刮胶 不用补绿油了 中层灌锡 底层 上层植锡就可以了 很顺利 一会就搞定 装完测试没有问题 马上再去找老万验收 这次终于过了
来几张图片 没有几张 不过过程起了无比
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狗仔卡
发表于 2017-8-25 21:08:15
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