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楼主: lcheng6666
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另类完美拆黑胶办法

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121#
发表于 2016-8-14 08:52:58 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
保护好周边及背面,温度高点,直接拆

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122#
发表于 2016-8-14 09:05:06 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
看不明白   

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123#
发表于 2016-8-14 09:06:25 | 只看该作者 来自: 广西贵港 来自 广西贵港
个人感觉这样  1风险大, 2时间成本高, 3工艺繁琐,4不环保

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124#
发表于 2016-8-14 09:54:27 | 只看该作者 来自: 四川泸州 来自 四川泸州
完全没看懂哦,楼主详细点

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125#
发表于 2016-8-14 10:10:41 | 只看该作者 来自: 山西 来自 山西
这又是新的大招出来了

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126#
发表于 2016-8-14 10:18:08 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
谢谢谢谢分享

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127#
发表于 2016-8-14 10:27:00 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
楼主这是新发明?

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128#
发表于 2016-8-14 10:27:39 | 只看该作者 来自: 甘肃 来自 甘肃
BGA 两次   从不吊点   

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129#
发表于 2016-8-14 10:32:49 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
为什么他们要放黑胶呢,有点不知道用意

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130#
发表于 2016-8-14 10:37:45 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
确实不知道怎么搞得

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131#
发表于 2016-8-14 10:41:13 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
黑胶没有完美,只有暴力

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132#
发表于 2016-8-14 10:41:55 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
我感觉这样太费事,直接放BGA加热,后在芯片上撒点酒精,黑胶就和主板分离了,再次加热将芯片拆下,没有掉点!!

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133#
发表于 2016-8-14 10:42:12 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
我感觉这样太费事,直接放BGA加热,后在芯片上撒点酒精,黑胶就和主板分离了,再次加热将芯片拆下,没有掉点!!

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134#
发表于 2016-8-14 10:52:09 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
同样没有看明白

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135#
发表于 2016-8-14 10:59:53 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
这种方法可以,很厉害

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136#
发表于 2016-8-14 11:07:04 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
有想法反正不保芯片的话,很多方法可以使用

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137#
发表于 2016-8-14 11:09:12 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
打磨也用上了,听说手机拆硬盘好多就是打磨掉的

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138#
发表于 2016-8-14 11:14:24 | 只看该作者 来自: 江苏扬州 来自 江苏扬州
这个有待商榷

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139#
发表于 2016-8-14 11:16:41 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
没有看懂呀

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140#
发表于 2016-8-14 11:30:51 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
还是直接包吸热纸 加助焊膏 上BGA  使=实用一点。怕掉点多吹会吧

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