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本帖最后由 白云山北门 于 2016-4-15 10:34 编辑
因采购新BGA,出售2013年3月购入,自用常州快克QUICK 2035,功能全部正常,无暗病,系萧山HP站拉回来的,目前暂定¥3000RMB,可小刀,,BGA目前在杭州市西湖区,,物流费实收。
QQ: 2644655082,电话:15257179009
详细说明
QUICK2035采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候,焊接过程都由非接触的红外传感器监测,并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度,QUICK2035提供了2200W的加热功率,适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用;为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求,使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制,QUICK2035采用循环控制回流焊技术,保证了其精确的较小的工艺窗口,均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。
规格:
1.总功率: 2200W(max)
2.底部预热功率: 1500W (红外加热管)
3.顶部加热功率: 720W (红外发热管,波长约2~8μm,尺寸:60* 60mm)
4.底部辐射预热尺寸: 260*260mm
5.最大PCB尺寸: 420mm*500mm
6.最大BGA尺寸: 60*60mm
7.通讯: 标准RS-232C(可与PC联机,要求操作的电脑有9针串口)
8.红外测温传感器: 0~300℃(测温范围)
9.外形尺寸: 33*38*44 (cm)
10.重量: 20Kg
特点:
无需热风风嘴,BGA植球过程没有气流作用,植球成功率高。
顶部采用暗红外开放式加热,底部采用红外大面积预热,不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差,而且缩短了BGA拆焊的时间。
采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
PCB支架可前后左右移动,装夹简单方便。
IRSOFT操作界面,不仅设置有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能
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