CF260-BGA返修台抖动很厉害，焊接的时候芯片移位严重

会员258162 · 发表于 2016-4-13 13:02:02

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CF260-BGA返修台抖动很厉害，焊接的时候芯片移位严重，启动前芯片是放在主板的定位丝印框中的，等焊接流程跑完拿出来一看我的天移动一整行了

启动加热前已经确认芯片是位于框中

会员641188 · 发表于 2016-4-13 13:12:07

你BGA没放平？

会员1059911 · 发表于 2016-4-13 13:14:33

应该是BGA位置没放平整

会员506 · 发表于 2016-4-13 13:24:08

把下风嘴降低一点不要顶到主板，试一下芯片还会不会移位。
有可能是下风嘴风扇老化，转动不平衡导致下风嘴有震动。

会员258162 · 发表于 2016-4-13 15:40:27

多谢各位回答，我也有点怀疑是不是没放平，今天重新移动了一个位置，用水平尺调整了一下水平，如果是鑫版主说风扇问题，好换吗？

会员2 · 发表于 2016-5-5 09:48:22

风扇还是比较容易更换的，我们生产的时候，考虑过这个问题的。

会员36090 · 发表于 2016-9-16 01:20:17

哪里出的振动　　