bga助焊膏的作用

会员1057553 · 发表于 2016-4-11 13:58:26

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bga助焊膏的作用

　　BGA助焊膏，广泛应用于BGA芯片植球、补球、封装、回焊等焊接操作。分有铅和无铅用助焊膏。常见的BGA助焊膏颜色为乳白色或者微黄色膏体，主要成份为为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体。弱酸性，通常为100g/瓶或10ml/支包装。具有一定粘度/高阻抗/要求免洗!

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图一　bga助焊膏的作用

　　BGA助焊膏作用是是协助焊接，电子零件往线路板上焊接时，由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合，所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。

　　助焊剂主要有以下几个作用：

　　辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化。
　　在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

　　去氧化物——焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程，这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的，那么，它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合，并形成新的合金结构就不是那么容易的事情，目前，传统的焊料合金为Sn63/Pb37，它与其他很多金属或合金都能够重新熔合并形成新的合金，如铜、铝、镍、锌、银、金等，特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合，但是当这些金属被空气或其他物质所氧化或反应时，在这些金属物的表面会形成一个氧化层，虽然锡铅焊料与这些金属本身较易形成合金结构，但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头，重新熔合的机会就非常低。几乎所有的焊接材料设计者在论证焊料的可焊性时，都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态，而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的，就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制造与储存、运送、再生产等各个环节而言，各种焊接材质表面被氧化的可能XD是100%存在的。

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图二　bga助焊膏的作用

　　因此，焊接前对被焊接材质表面氧化层的处理就显得格外关键，而助焊剂“去除氧化物”的过程，其实就是一个氧化还原的过程，助焊剂中的活性剂通常是各种有机酸或有机酸盐类物质，至少有一两种酸或酸盐，通常由多种酸及酸盐复配来用。在氧化还原反应的过程中，反应进行的“速度”及反应“能力”是人们比较关注的问题，这两个是内在的问题，其外部表现就是通常人们所讲的“焊接速度”与“焊接能力”，在材质、工艺等情况既定的情况下，对不同活性助焊剂的选择就显得很重要，活性较弱或活性太弱的焊剂焊接速度或焊接能力相对较差，活性较强的助焊剂去除氧化膜的能力较强、上锡速度较快，但如果焊剂中活性剂太多、太强或整体结构配伍不好时，很可能会导致焊后有活性物质残留，这时就存在焊后继续腐蚀的可能性，对产品的安全性能造成了相当隐患。

　　降低被焊接材质表面张力——在焊接过程中，焊料基本处于液体状态，而元件管脚或焊盘则为固体状态，当两种物质接触时，因液态物质表面张力的作用，会直接造成两种物质接触界面的减小，我们对这种现象的表面概括是“锡液流动性差”或“扩展率小”，这种现象的存在影响合金形成的面积、体积或形状。这时需要的是助焊剂中“表面活性剂”的作用，“表面活性剂”通常指在极低的浓度下，就能够显著降低其他物质表面张力的一种物质，它的分子两端有两个集团结构，一端亲水憎油另一端亲油憎水，通过其外部表现可以看到，它由溶剂可溶性和溶剂不溶性两部分组成，这两个部分正处于分子的两端，形成一种并不对称的结构，它只所以
能够显著降低表面张力的作用正是由这种特殊结构所决定的。

　　助焊剂中表面活性剂的添加量很小，但作用却很关键，降低“被焊接材质表面张力”，所表现出来的就是一种强效的润湿作用，它能够确保锡液在被焊接物表面顺利扩展、流动、浸润等。通常焊点成球、假焊、拉尖等类似不良状况均与表面活性不够有一定关系，而这种原因不一定是焊剂“表面活性剂”添加量太少，也有可能是在生产工艺过程中造成了其成分解、失效等，从而大大减弱表面活性作用。

　　BGA助焊膏存放

　　BGA助焊膏厂家建议存放条件为5-15℃密闭空间存放，但是维修人员在使用过程中不可能像专业STM工厂一样配备存储条件。一般建议存放与阴凉处避免阳光直射，存储温度低于30℃，密封瓶盖。存储不当焊膏变质会严重影响焊接效果，以及成品表面美观程度。使用BGA助焊膏应当注意佩戴活性炭口罩，并保持室内通风顺畅，有条件的应该安装排风系统以降低漂浮在空气中的挥发的助焊膏。

会员879385 · 发表于 2016-4-11 20:02:46

楼主很专业啊

会员1081393 · 发表于 2016-4-11 20:22:43

真的很专业呀。。。。

会员1090231 · 发表于 2016-4-12 10:08:21

专业知识学习了

会员1062880 · 发表于 2016-4-12 10:18:48

分析的非常彻底！！

会员85602 · 发表于 2016-4-13 10:41:25

這些助焊的東西銲接時很好用,但加熱氣化時都有毒性使用時一定要注意

会员817079 · 发表于 2016-4-14 21:08:33

好用就行..价格我没有想过多少..

会员488774 · 发表于 2016-4-19 16:42:08

我认为锡浆非常好用

会员36090 · 发表于 2016-4-20 17:02:09

使用时还是有一点毒性的

会员36090 · 发表于 2016-4-20 17:02:09

使用时还是有一点毒性的

会员1112738 · 发表于 2016-5-2 13:18:44

做电子的那一种没毒性呢，尽量防好吧，我做的时候有小风扇排走，能排多少是多少

bga助焊膏的作用

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