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加热为4块650W加热砖,用PID温控+固态继电器控温。框子是用方铝围成一个机箱,导轨买的光轴滑块改成。留有上加热支架点,但先不装了,直接下面加热台,上面风枪,积累经验再确定怎么做。
考虑到大面积的主板加热时会变形,决定采用主板放在两条铝条上放平,中间用铝棒钻孔扭上可调节螺丝做支撑(采用调节螺丝是考虑到主板上有焊点,如果避免不了要顶住焊点,可以调节该处螺丝低一些)。
温度显示还没校准,现在只是凭感觉先加热到100多度加热主板,过10多分钟后再加热到接近200度(凭经验在这里再用风枪稍吹一下元件就动了,那就是下加热差不多接近了),拆了一个AM2座子下来,主板也没有黄。平时单用风枪吹桥会有点黄了。
手里的温度计好像坏了。准备再去买两个,拆桥时一个放在主板上面周围PCB板上(不放PCB板下方的原因是,我感觉量主板下面的温度会跟焊点的温度差太远,我需要的是知道下加热已经把主板元件面加到多少度了,举个例子如果PCB隔热作用大,PCB板下面已经到200度了,但板的上面只有160度,那我量出那200度有什么用?还是量上面的160度合适。 这是我跟很多人放测试点不同的一点) 。 另一个表就放在桥的上面,这个就可以测出桥芯片的温度准确度高一些。 这些只是个人的推测,以后再试验。
因为今天只是试一下加热力度能不能达到要求,所以拆焊CPU座是比较随意的,用钳子夹下来的,焊点不是太好看。中间的装顶针的铝棒也没有安装。
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